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剑指2013:Intel Haswell首次全方位揭秘
2011-11-08 20:47:37  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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除了近在眼前的Sandy Bridge-E、还得半年的Ivy Bridge,Intel再下一代处理器Haswell也已经开始摩拳擦掌了,本月初各大主板厂商就接到了新平台正式启动的信号。国内论坛网友bigpao007今天就曝光了一组来自Intel官方的幻灯片,详尽介绍了Haswell平台的整体规划和技术特性。

剑指2013:Intel Haswell全方位揭秘

Haswell只是处理器代号,搭配的芯片组是Lynx Point(按惯例将成为8系列),此外还有新款Wi-Fi无线网卡(WiMAX未提及)、千兆以太网控制器等组件,整个平台则叫做“Shark Bay”,而且这是桌面平台、笔记本平台的通用代号。 

剑指2013:Intel Haswell全方位揭秘

新平台新在哪里?综合来说包括以下几个方面:

响应性改进:下一代Smart Connect智能连接技术、硬件软件优化2秒钟启动、CPU性能改进

功耗改进:供电优化与SOix、面板自我刷新(笔记本屏幕)、处理器/芯片组/网络热设计功耗降低与待机功耗改进、可配置的TDP(热设计功耗)与LPM(低功耗管理?)

媒体改进图形核心性能增强(GT1/GT2/GT3三个级别)、实时高清视频转码改进、eDP带宽与WiDi无线支持立体3D、HDMI 1.4/DisplayPort 1.2输出标准

封装改进:处理器与芯片组单芯片封装、芯片组封装更小更薄且被动散热

计算改进近场通信(NFC)、处理器与芯片组超频、ThunderboltAVX 2.0指令集等等

上边很多技术有的已经进行过展示,有的则没有任何解释,不清楚具体情况,而且有不少都是仅限于笔记本移动平台的,比如NFC就不好说桌面是否也有。 

剑指2013:Intel Haswell全方位揭秘

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三芯片平台简化为双芯片后,Intel将再次尝试单芯片设计,也就是把处理器、芯片组封装到一起,但并不是原生整合,而是多芯片封装(MCP),而且双芯片设计也会继续存在,并有两套。

单芯片设计专门面向Ultrabook超极本移动平台,BGA封装,尺寸40×24×1.5毫米,最多两个核心,图形核心最高GT3,芯片组是低功耗版的Lynx Point LP,内存支持双通道的低压DDR3L、LP-DDR3,支持连接控制技术SOix。电源管理状态可以达到C10,热设计功耗仅仅15W

普通移动平台是双芯片设计,处理器BGA封装,尺寸37.5×32毫米,最多四核心,图形核心最高GT3,搭配DDR3L低压双通道内存。电源状态至C7,热设计功耗有37W、47W、57W三种级别——现在最高才不过45W啊。

第二套双芯片设计通用于桌面和移动平台,处理器封装分别为rPGA、LGA,四核心或双核心,图形核心降级为GT2,内存支持双通道DDR3L(移动)、DDR3/L(桌面)。电源状态至C6,热设计功耗级别35W、45W、65W、95W——和现在的Sandy Bridge如出一辙,但是高于顶多77W的Ivy Bridge。 

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Haswell处理器的架构和Ivy Bridge、Sandy Bridge非常相似,也包括处理器核心、三级缓存(LLC)、图形核心、系统助手、内存控制器(最高频率1600MHz)、PCI-E 3.0控制器、DMI总线控制器、显示端口等等。

Haswell继续采用22nm工艺制造,封装接口在桌面上改成1150个触点的Socket H3又称LGA1150(Sandy/Ivy Bridge都是Socket H2 LGA1155),笔记本上改成947个针脚的Socket G3(现在是Socket G2)。

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LGA1150封装的长宽尺寸和LGA1155一样还是保持在37.5×37.5毫米,所以到时候从外观上看两代处理器是一样大的,但是厚度稍稍减小了0.04毫米,改为4.476毫米

 

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