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揭开Ultrabook超极本的轻薄之谜
2011-11-01 10:48:24   编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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身材虽小,但是Ultrabook超极本做到了匹敌传统本的高效性能。它究竟是如何做到如此轻薄?对比传统13英寸本,它的不同点又体现在哪些地方呢?

轻薄的前提:低功耗处理器+核心显卡

Ultrabook目前正处于第一阶段,即超低电压Sandy Bridge处理器平台,无独立显卡。大家可能都知道,这类处理器TDP仅为17W,与标准电压SNB处理器的35W差别明显,而进一步熟悉硬件的玩家应该知道,处理器TDP其实与真实功耗也有着较大差别,而TDP的真正作用,就是为散热器设计提供指导数据。

因此,凭借着TDP较低的超低电压处理器,再加上没有独立显卡,Ultrabook在内部设计上就可以大幅降低散热器体积、厚度以及热管直径甚至数量,为整机的轻薄打下基础。而同为13英寸集显本,Ultrabook在体型上远远小于常规本,但在性能方面却丝毫不差,在内部具体有着怎样独特的设计,相信这也是很多读者朋友非常关注的话题。

小知识:为什么也有标准电压处理器超轻薄本

可能有读者会问:市面上也有配备标准电压处理器,甚至还有独立显卡的超轻薄本,比如索尼VAIO Z系列笔记本,那它们是如何做到的呢?首先,此类笔记本价格不菲,多在20000元以上,要知道Ultrabook的价格远低于此,其中差距就是在散热设计、整机材料等成本方面。其次,虽然在成品上做到了极致轻薄,但发热较大、独显模式下续航时间不足的问题还是存在,就以索尼VAIO Z笔记本为例,其最新的Z21系列已将独显移至外置扩展坞中,就是考虑到散热的问题。因此,目前标准电压高性能本想要实现超轻薄,价格与体验都不够主流,明年的IVY Bridge才有可能解决这些问题。

揭开Ultrabook超极本的轻薄之谜

揭开Ultrabook超极本的轻薄之谜
同为13英寸,Ultrabook在轻薄程度上远胜传统产品

结构差异:Ultrabook轻薄的秘诀

从外部结构开始,Ultrabook便进行了全方位的轻薄设计,当前的Ultrabook大多采用了镁铝合金外壳材质,相较传统本常用的聚酯塑料材质而言,重量更低同时强度、韧度更高,还能有效提升热导性(当然这也导致外壳发热比较明显)。

而从内部结构来看,Ultrabook与以前的大多数超轻薄本一样,内部采用了单层设计,即C、D壳之间只有主板这一层,键盘与C面是一体化设计;而传统13英寸本采用了双层设计(双层设计时,主板较大,主板设计要简单很多),键盘可拆卸,塑料C壳强度虽然不一定比铝镁合金好,但是可以通过内部的“龙骨”设计增强稳固性——这样的做法成本其实更低。 

揭开Ultrabook超极本的轻薄之谜

揭开Ultrabook超极本的轻薄之谜

内部用料:精密设计均为轻薄考虑

主板:面积小、功能模块分散

首先我们来看本本的内部核心——主板。为了实现轻薄最大化,Ultrabook(右)首先在主板面积上就远小于传统13英寸本,实际上,为了尽量利用有限的内部空间,Ultrabook将无线网卡、固态硬盘、读卡器接口等功能模块从主板分离,填入到机身内部的空余区域,通过数据线与主板连接,这样的设计可谓用心良苦,在尽量不损失功能性的同时保证轻薄。 

揭开Ultrabook超极本的轻薄之谜

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