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带你走近TFET技术 解密禾美独家设计理念
2011-10-28 09:04:08   编辑:Lucky   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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显卡新秀厂商禾美,于上周正式发布了旗下的高端新品——GTX560Ti逆火,在目前高端主流市场投下了一枚重磅炸弹。

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产品以矩形外框为主,融入军事元素的细节作外观设计,外观棱角分明,给人的感觉很硬朗,是偏男性化、军事化的设计风格。产品的最大亮点在于其采用了高端显卡主流的六热管设计,以满足高端玩家对超频和散热性能的追求。相比目前市面上同样采用六热管设计的产品,GTX560Ti逆火还引入了轰炸机元素设计的“TFET”三倍环流增强技术。那么这个技术究竟是什么?又有何过人之处?

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Part1——不同设计理念的显卡风道解析

先让我们看看目前主流的两种机箱风道状况(均已假设CPU采用塔式散热器):

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第一张图展现的是一般主流高端采用的双风扇设计,但并未采用TFET技术的情况,可以看见机箱上下部分的风道被阻隔开了,显卡尾部的风会分散在机箱前部,且面板上方会产生热量堆积的现象。此设计的优点是可以采用双大尺寸风扇,减小噪音,增大风量,但缺点也是明显的:长久运行后,机箱内的温度会大幅上升,环境温度上升,显卡散热效能减弱,显卡温度也会上升。

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第二张图展现的是采用涡轮风扇显卡的风道示意图,显卡的热量完全没有被堆积于机箱内,但涡轮的缺点是明显的:噪音大,而且涡轮风扇的风量大,从硬盘位进的风会很大部分被涡轮抽出机箱外,CPU的热量排出会受影响。

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第三张图则是加入TFET技术的逆火的机箱内风道示意图。可看见从硬盘位吹入的冷气流在显卡被分为两部分,一部分排出机箱外,一部分吹过内存和CPU塔式散热器后被机箱背板的风扇排出。两部分都是完整的风道,机箱内不会积存废热,而且同样可以采用大尺寸的显卡风扇达到静音和大风量兼得的效果。

Part2——解读禾美TFET技术

禾美TFET技术的主要组成部分有显卡正面的一个“环流进气道”、两个直径9厘米的“可变进气扇叶”风扇和背面的“巨型导风槽”。

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卸掉散热器外壳,也可看出,显卡的尾部是很通透的,有CPU侧吹塔式散热器的感觉,从进风口到出风口都没有遮挡,那么在风扇转速提高后,尾部出风口的风速也会相应提高。

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而这部分的气流在机箱中,不难想象是直吹内存的,如果内存是马甲条或者高散热片的话,将会直接受惠。而且这部分气流在吹至内存上方后并不是到此结束,如果CPU散热器采用现今普遍采用的塔式散热器,就会将这部分气流牵引至机箱外。最终实现TFET技术LOGO上描绘的效果——兼顾显卡本身与所处环境的散热解决方案。

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如果以上条件都满足,那根据官方的测试结果,通过3倍于普通显卡的尾部气流,使内存附近的气体流动增加30%以上,并附带降低CPU附近MOS元件温度3度以上。

Part3——总结与展望

禾美作为刚进入市场不久的显卡厂商,从这款新产品可以看到禾美对显卡散热的独特见解和思考方式。禾美不仅为显卡核心提供6热管和大面积鳍片的散热设计,还同时考虑到传统设计中热量堆积、机箱风道隔断的问题,并提供了独家的TFET解决方案。
事实上,随着高端显卡在体积和功耗的上升,以及单卡双芯显卡的增多,显卡的工作环境正日益得到重视。

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例如在机箱领域,从最早的侧板大面积通孔设计,到去年的酷冷至尊HAF X的独有导风罩设计、年中的鑫谷雷诺塔G3的显卡支架设计等等,到如今禾美的TFET。都在显卡的工作环境上去作文章,相信未来会有更多类似理念的产品出现!

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