半个月前我们曾经曝光过一款充满了神秘接口的诡异PCB，各种不同寻常的设计引发了玩家们的遐想与猜测。据了解，这是iGame显卡定制大赛期间的一项成果，汇集各路玩家的想法而来，目前正处于最后的测试和验证阶段，定稿在即。

现在iGame研究所又放出了一批更成形的PCB图片，各种电器元件已经安装就位，同样非同寻常的散热器也一并露面了。

先来两张正反面大图。核心上的GF114-400-A1字样说明这其实是一块GeForce GTX 560 Ti。 

对比之前的“裸卡”可以看出，现在的样卡在很多地方都发生了变化，看来是又做了不少改进。 

再从不同角度欣赏一下。显然，这块卡需要占用三个插槽位的空间，同时还有三个六针辅助供电接口，加上PCI-E x16插槽可提供总计300W电力……什么样的GTX 560 Ti才会如此“饥渴”？ 

八相供电区域。供电主控PWM芯片是uP6208AM，支持12/8相切换的同步整流降压控制器，每相频率可选从100kHz到1.5MHz，还支持Intel VRM 10/11标准规范，以及过流过压保护、精确核心电压调节、差分远程电压感应、可调参考电压偏移等等。

MOSFET和驱动芯片是八颗安森美的5369，每相一颗，相比3pin TO220封装的MOS、8pin八爪鱼封装的MOS集成度更高，电气参数和热功耗控制更好，开关频率1MHz波纹更加细密，电流输出最高35A，还支持过热保护和欠载保护。 

供电输出的滤波电容，日化固态电容过流低频杂波，陶瓷电容过滤高频杂波，高低搭配。 

核心背面是负责核心供电最后一道过滤的去耦电容，还有四颗钽聚合物电容。 

R30供电电感特写。这个大家应该不陌生了。

金手指部分。旁边还有两个手工焊接器件的痕迹，证明这还是还在调试阶段的样卡。 

三星GDDR5显存颗粒，编号K4G10325FE-HC04，0.4ns，单颗规格32-bit 128MB，八颗总计256-bit 1GB。 

输出接口部分用料非常扎实。金灿灿的那个是自复式保险，一般在USB等热插拔设备的接口上都能看到，作用就是避免外面插拔接口时候瞬间电流过大造成设备或板卡的损坏。 

双BIOS，这已经是高端显卡、主板的标配了。 

 

至于那条最诡异的“DDR3 SO-DIMM内存插槽”，并不是什么扩展显存，而是扩展供电子卡，另外再提供四相电路。显卡本身就已经有八相完整供电电路和三个六针辅助供电接口了，按说对付GeForce GTX 560 Ti绰绰有余，但是这里又多出来一块供电子卡，真是疯狂到姥姥家了。

其实之前我们已经介绍过了，uP6208AM主控芯片支持十二相、八相供电及切换，所以这里再加上四相算是彻底物尽其用了，专门满足供电控。

接下来再曝一下配套的散热器。和以前的鲨鱼类似还是横穿镀镍鳍片热管，不过导风罩换成了更有质感的金属罩。至于热管是几条，粗看起来只有五条，但仔细看就可以发现是上下两层叠加的十条，而非内部拐了个L形弯，并且均与底座采用了焊接工艺。散热控也应该彻底满足了。

具体的频率规格仍然不清楚，但看在供电、散热的面子上，核心频率怎么着也得1GHz吧。