在一个功耗过剩的硬件年代，选择一款符合自身应用需求的方案才是理想攒机，既性价与性能并重。而AMD APU平台的出现，就是一个低功耗高性能的时代开始。作为AMD重点项目的APU处理器，其出色的融合架构造就了上市至今一直受到市场热捧的成就。台系著名主板厂商磐正致力于产品研发，与AMD建立多年的友好合作关系，产品与产品之间的技术相互结合非常成熟。近日，磐正推出一款性价比为主导的APU平台A55芯片主板，命名为AA55MY-Q3，该产品采用磐正代表性Q概念以及融入台北设计的八大特色功能，注重性能的同时，也不能忽略性价，亲民定位的AA55MY-Q3最新售价仅需399元。

磐正AA55MY-Q3主板产品基于M-ATX黑炫版型风格设计，采用最新的 AMD A55 芯片。完美支持 AMD 所有的 Llano APU及速龙II 631处理器，采用32NM的工艺Socket FM1 905针APU插槽，支持VGA+DVI主流的显示输出组合。与高端A75相比，A55只是不支持原生USB3.0、SATA3技术、FIS技术，其他规格完全相同，对于大部分用户而言，在没有对应设备的前提下，缺少的这一部分对性能是没有任何影响的，而且还能把攒机成本降低，有利无害。

处理器供电部分磐正AA55MY-Q3采用日系固态电容+烤瓷电感组合设计，把电子辐射量有效降至更低，有利于平台稳定性与寿命。主板采用3相处理器供电方案，每相使用1上2下MOS管搭配，不但能为处理器提供纯净的电源，而且还完美解决散热方面的问题。

磐正AA55MY-Q3提供2根DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333Mhz规格，最高支持16G容量，主板还为内存部分的供电额外提供独立1相供电设计。

磐正AA55MY-Q3提供了一根PCIE 2.0 X16独立显卡插槽，提供单相额外供电设计，APU内核生成的独显6系列级别GPU支持DX11，为用户带来最佳整合图形显示性能以及DirectX11的视觉冲击效果。此外，产品的最大卖点在于除了能够通过整合的HD 6系列图形核心完成输出功能外，通过在主板上安装特定的AMD 6系列显卡可以实现独显与CPU融合的显卡混合加速（Dual Graphics技术）。

磐正AA55MY-Q3在扩展方面支持4个SATA 2.0 ，可设置多种RAID模式获取更高的磁盘性能，提供两对USB 2.0扩展接口，2个PCI-X1插槽，LPT旧式打印机扩展接口等。

I/O方面，磐正AA55MY-Q3带有4个USB 2.0扩展接口，其他背档接口包含的DVI及VGA全显示输出接口则满足用户主流显示输出的需求，常规键盘PS/2，RJ45百兆网络接口，4*USB 2.0接口以及5.1声道三孔接口。

采用磐正台系Q概念设计的磐正AA55MY-Q3主板针对追求性价比定位的用户而量身打造，出色的做工优异的价格为先；通过用料更严格，品质更稳定，功能更丰富，性能更卓越，形象更美观，价格更实惠的贯彻；配合台北设计的八大技术，完美的A55主板就此诞生。