新闻中心

当前位置 > 新闻中心> 电脑办公 > 内存 > 美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存
美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存
2011-10-11 10:29:34  作者:ChrisR 编辑:ChrisR   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
让小伙伴们也看看:
收藏文章

之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC(Hyper Memory Cube)该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日,美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新的内存架构,目标是尽快使其实用化,进入工业化生产阶段。

美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存

HMC是采用硅穿孔(TSV,Through Silicon Via)技术,将多个芯片堆叠在一起,采用一个逻辑层控制的新内存架构方案。可极大提高内存带宽,能耗比效率是目前低电压版DDR3内存的7倍,性能是其15倍之多。

美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存

而HMC技术最大的挑战就是内存的实际封装问题,相信在业界龙头Intel、美光、三星的合力攻关之下一定会有对应的解决方法。

文章纠错

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

阅读更多:默认

好文共享:
收藏文章

文章观点支持

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
热门评论
热门文章