IDF 2011上新产品、新技术层出不穷，距离我们最近的Ivy Bridge当然最值得关注。下边我们就借助Intel的一组演示幻灯片，前瞻一下Ivy Bridge各方面的新特色。

首先根据Intel官方网站上的描述，Ivy Bridge将会成为第三代酷睿处理器(the 3rd generation Intel Core processor)，也就是说继续使用Core ix系列的命名方式。

Ivy Bridge相比于Sandy Bridge在内核架构上不会有太大变化，只是细节上的优化和增强，最关键的就是制造工艺进化到22nm，并引入3D Tri-Gate立体晶体管技术，使得漏电率大为降低，晶体管所需功耗也会比32nm减少一半。 

从32nm开始，Intel就在同时为单纯的CPU处理器和高集成度的SoC片上系统开发不同的工艺版本，22nm和未来的14nm也同样如此。

Ivy Bridge将会继续采用CPU处理器、PCH芯片组的双芯片平台结构，处理器内继续完全集成IA处理核心、图形核心、媒体与显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、模块化环形互连总线、共享缓存等等，而且依然采用LGA1155封装接口，保持向下兼容性。

“similar product offerings”这句话似乎在暗示，Ivy Bridge的产品结构也会和现在类似，应该还是Core i7/i5/i3、Pentium、Celeron的划分体系，主打性能级和中低端市场，高端发烧级别领域则交给Ivy Bridge-E，预计2013年面世。如果Sandy Bridge-E让你感觉不太满意，继续等吧。 

除了整体进入22nm工艺，Ivy Bridge在图形核心与媒体引擎方面会引入对微软DX11的支持，带来更高的3D性能(执行单元数量未确认)，多媒体功能和性能也会有大幅度的改进，特别是会支持三屏独立输出，有些初级版Eyefinity的意味。

IA核心、缓存、内存控制器的关键指标IPC(每时钟周期指令数)也都会有所改进，同时辅以指令集优化。 

安全方面将会带来数字随机数生成器(DRNG)、监督模式执行保护(SMEP)，电源管理方面主要有可配置TDP和低功耗模式，内存增加支持低压版DDR3L。这些后边都会有详细介绍。