去年底的时候，AMD曾经官方公布过一份服务器产品路线图，计划2012年推出32nm工艺的20核心处理器。根据最新规划，2013年的时候AMD服务器处理器核心数量最多仍将停留在20个，但生产工艺会进化到28nm。

Intel 32nm之后正在积极进军22nm工艺，而做为AMD代工厂的GlobalFoundries也正在同步开发22/20nm工艺，不过看起来至少在服务器上，AMD的工艺会变得保守一些，不再直奔22/20nm，而是选择了半代节点的28nm，就像APU处理器、GPU显卡上那样。

那么桌面上呢？是否也会在32nm之后全面使用28nm？这个目前还不得而知。低功耗版APU会使用台积电和GlobalFoundries 28nm工艺，推土机架构的APU和独立CPU则是32nm，再往后就只能等等看了。

回到服务器上，2012年首先是Terramar(西班牙加泰罗尼亚的古老F1赛道)、Sepang(马来西亚雪邦)，其中前者隶属于Opteron 6000系列，支持单路、双路、四路并行，最多20个核心，支持四通道DDR3、PCI-E 3.0，封装接口改用Socket G2012，平台代号Porto(波尔图)；后者隶属于Opteron 4000系列，支持单路、双路并行，最多10个核心，支持三通道DDR3、PCI-E 3.0，封装接口改为Socket C2012，平台代号Luxembourg(卢森堡)。

它们将不再分别兼容现有的Socket G34/C32平台，芯片组也会从南北桥双芯片形式改为单芯片设计。

之前的2010-2012年路线图

2013年，Opteron 6000、4000系列分别迎来“Dublin”(都柏林)、“Macau”(澳门)，仍是最多20个和10个核心，只是制造工艺均升级为28nm。它们的接口继续分别沿用Socket G2012/C2012，搭配芯片组也不变，因此保持向下兼容，事实上平台代号都不变。

这也就是说，Dublin、Macau将基本只是新工艺升级版，本身在架构方面不会有多大变化，还是第二代增强版推土机内核。

最新的2010-2013年路线图