北京——2004年4月26日——AMD (NYSE: AMD) 宣布将于2004年5月17日为其在德国德累斯顿建造的AMD Fab 36工厂举行盛大的封顶竣工典礼。届时将期待有多位贵宾到场庆贺，其中包括德国总理施罗德（Gerhard Schroeder），德国萨克森州州长George Milbradt，AMD总裁兼CEO Hector Ruiz等。

“仅仅五个月前，我们刚刚为生产下一代晶圆的新工厂举行了奠基仪式。从那以后，建设工作一直在有条不紊地进行”，AMD副总裁兼德累斯顿现场指挥中心总经理Hans Deppe表示，“Fab 36的建筑结构已经完成了百分之五十以上，并且第一个屋顶顶梁也已经安装完毕。而中心办公大楼的建设工作也进展得非常迅速。我们整个冬天都在施工，现在我们完全有把握按时完成这个项目的后续目标：AMD Fab 36 的各项生产设备预计将于2004年底开设安装，并将于2005年中开始首次试生产。首批产品预计将于2006年上半年下线。”

AMD Fab 36将利用AMD的第三代“自动化精确生产”（Automated Precision Manufacturing，APM 3.0）技术，生产基于300毫米晶圆的最先进的微处理器。AMD已经开始为新工厂招聘员工。AMD预计仅今年就将在德累斯顿市提供大约200个新职位。而到2007年，AMD Fab 36的员工总数将会增加到大约1000名。在这期间，AMD预计将为AMD Fab 36投入达24亿美元的资金。

AMD Fab 36将是AMD在德累斯顿市设立的第二座微处理器晶圆工厂。第一座工厂 —

AMD Fab 30 — 从2000年第二季度正式投入生产。目前，AMD在德累斯顿总计雇佣了约2000名员工。

AMD简介

AMD（美国纽约股票交易所代号：AMD ）专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造微处理器、闪存和系统芯片解决方案。AMD致力于帮助其客户为技术用户 — 从企业、政府机构到个人消费者 — 提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。成立于1969年的AMD公司是“标准普尔500”指标上市公司之一，在美国、欧洲、日本和亚洲都设有制造厂。 如需了解更多信息，请访http://www.amd.com。

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