我们知道，PCI-E扩展接口有最常见的显卡用PCI-E x16、小型设备用的PCI-E x1和特殊扩展卡用的PCI-E x4/x8等四种类型。现在Intel又想出了一个新的点子：PCI-E x2。

为什么要这么干？Intel给出的原因很简单：因为PCI-E x1无法为很多“饥渴”的设备提供足够的带宽，PCI-E 3.0标准的1GB/s也不是很够；同时PCI-E x4对很多外围设备芯片来说又太宽了，IC设计复杂度也高得多，尤其是考虑到Intel芯片组本身的局限性。

现在最新的SATA 6Gbps控制器、USB 3.0主控制器都需要相当高的带宽，尤其是并存的时候更容易出现争抢带宽的问题，而现在最普及的PCI-E 2.0/2.1标准单条通道只能提供5GT/s或者说500MB/s的理论带宽，以致于主板厂商不得不加装第三方桥接芯片来扩充带宽。

PCI-E 3.0将单通道带宽翻番提高到了1GB/s，看起来似乎够用了，但也没这么简单。Intel的下一代主流平台22nm Ivy Bridge处理器和7系列芯片组只会在处理器上提供PCI-E 3.0 x16的连接通道，芯片组本身还是PCI-E 2.0 x8。7系列芯片组将会同时集成USB 3.0、SATA 6Gbps控制器，为了避免带宽不足，SATA 6Gbps接口会依然停留在两个。

当然了，PCI-E x2也不是那么好做的。首先，外围芯片必须重新设计才能支持多出来的一倍带宽，这可能很简单，也可能很复杂。其次，PCI-SIG官方组织并没有支持PCI-E x2的计划，而没有官方标准规范的支持，想推广普及难于上青天。

说到底，Intel还是抓紧提升芯片组规格才是王道。