智能手机与平板电脑正在替代传统PC，芯片业剧变，新规则将迎来新霸主。

过去30年，计算机行业从无到有并成长至顶。在这过程中，最强大的一家硬件公司不是惠普或戴尔，更不是苹果，而是Intel。

毫无疑问，少了Intel x86标准的CPU，这个世界的PC全都要停机。利用x86的专利授权箝制，Intel将AMD、NVIDIA和威盛等一路上的竞争对手全都狠狠踩在脚下。它就是芯片业的皇帝，在与各PC品牌商和供货商谈生意时，对方经常毫无讨价还价的空间—CPU与芯片组占一台PC成本的30％以上，无论PC价格降到多低，这个比例都不会缩水。即便金融危机或全球经济衰退，Intel也毫无惧色，保持着50％以上的毛利率，这意味着它每出售两颗芯片就赚一颗。

与Intel寡占CPU市场类似，少数几家最有实力的半导体公司都紧紧守着嘴边的奶酪，比如NVIDIA是绘图芯片（GPU）的霸主，高通则是WCDMA手机专利的主要拥有者。几大巨头长期相安无事，市场竞争并无太多交集，各自享受属于自己的高毛利。

但芯片业这种寡头分割市场的格局，已经无法再延续下去。如今极大流行的智能手机越来越聪明，平板电脑效率越来越高，它们的崛起颠覆了传统计算机行业的逻辑，营造出庞大市场空间，更在重新洗牌芯片业。

以跃升主流的3G智能手机来说，不仅要求外型轻薄短小，更积极整合各种多媒体、运算功能，促使一颗颗纳米级的微小芯片不断进化。今年4月Intel信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）北京论坛的一大亮点是“超越PC”（Beyond PC），但不论有什么重大宣示，如今Intel在移动设备上，很明显地已落后好几大步。无论智能手机还是平板电脑，它们的心脏都不再是“Intel Inside”，因为习惯于PC环境的Intel芯片耗电量高，并不适合装在移动设备上。这直接导致了ARM、NVIDIA、高通、博通、德州仪器和三星的芯片，成为移动世界的主流。

高盛预计，今年平板电脑全球出货量上限可达6010万台，明年更将达8030万台，智能手机出货量也将增长近40％，达4.13亿部。相比之下，台式PC、笔记本、上网本的成长动能都被打压。

“这是兵家必争之地，每个人的目光都相当一致，”世界第二大芯片设计公司博通（Broadcom）CEO麦格瑞格（Scott McGregor）说，“都挤了进来。”PC时代的竞速赛跑是单核、双核、四核，如今在移动互联网上的芯片竞速赛道上的玩家和游戏规则都已经换过。最好的例子是，首部问世的双核心LG手机用的芯片是NVIDIA的Tegra 2，这表明NVIDIA在高速运算的时代中，已经顺利由GPU跨界成功。

“超级手机即将诞生。”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说，超级手机的目标用户是追求高清的用户，包括高清网页、高清游戏、高清3D、高清视频等一切高清内容。“更高的规格，始终保证高性能，始终提供高分辨率。”

高通也不甘示弱，四核的Krait芯片即将在2012年推出，今年双核的Snapdragon也正出现在20个品牌、60种以上的移动设备中。“1GHz是什么概念？”高通副总裁王翔指出，数年以前1GHz处理器就是台式PC或笔记本电脑的处理能力，但现在智能手机就有这样的运算能力。他认为，人最自然的就是离开办公桌和家，在行动过程中也能够享受到互联网便利。

长期专注于PC芯片的Intel与AMD并非没有意识到世界的巨变，只是它们选择的道路仍是慢慢前进，而非大跃进。这样当然避免了大跃进过程中等不到市场爆发就阵亡的风险，也无需花费很多研发支出。但现在移动设备市场真正来临了，NVIDIA这些大胆的玩家立刻成为第一批受惠者，Intel与AMD则失去昔日的锋芒。

“如果用1块钱来比喻PC芯片的市场产值，移动通讯就是10元，消费性电子则是100元。”硅谷的芯片设计教父、富迪科技（ForteMedia）董事长黄炎松比喻说。十倍甚至百倍的市场成长空间，自然容得下众多新玩家尽情发挥。

事实上，对下一波创新科技商品的判断错误，很容易造成公司营运倾斜。最近的一个例子是，2008年，AMD对上网本市场持怀疑态度，而Intel积极投入。结果过去三年，上网本CPU每年多达3000万颗的出货几乎被Intel的Atom独吞。而AMD因为一再误判形势，导致公司亏损、CEO下台，霉运不断。

在移动运算的主流市场中，有着“低成本、低耗电、高效能”的要求，加上消费性新品越做越轻薄，芯片业已出现新一波最主要的技术趋势：系统单芯片（System-on-a-chip，Soc）。系统单芯片不仅体积小、总体耗电低，后端封装测试成本也少，更重要的是，如今在各种终端上已经全面大量运用。

“系统单芯片，就像是一颗综合维他命，维生素A、B、C、D、E，营养全都包进去了。”黄炎松对本刊比喻说。过去一块主板上要兼有CPU、GPU、网络、电源管理、音效等多种复杂芯片，但系统单芯片一颗就拥有所有功能。

所以2006年并购绘图芯片大厂ATI之后的AMD，积极把CPU与GPU做成一颗系统单芯片。经过四五年努力后，总算推出了Fusion APU。高通则在今年初购并了WiFI芯片设计公司Atheros，联发科紧接着并购了同样做WiFi芯片的雷凌科技。从这些并购中不难做出一个简单预测：以后的手机基带芯片会再整合进WiFi功能？

黄仁勋认为，系统单芯片整合多元需求，是走高附加价值、创新道路的最好机会。过去一家业者可能只专精某个领域，但现在要十八般武艺样样精通，或者花重金取得知识产权（IP），“绝对是机会，但也是一大挑战”。

一直以来，很多人不看好半导体未来的发展，认为这是一个已经进入成熟阶段、发展趋缓的产业，但事实上，半导体仍是科技业的核心，在消费性电子产品越来越多的前提下，仍有成长空间。就像1980年代时，很多工程师认为1微米就已是半导体尺寸发展的极限，后来又有人说0.25微米将是跨不过的障碍，结果这些悲观的预测与论点，都已被一一证伪。

现在，65、45纳米制程已是主流，摩尔定律仍然在继续。在消费性电子商品“轻、薄、短、小”的要求下，芯片产业还是很有发展性。我们也看得到，更多的混战与竞局，不间断上演着。

“革命一直往移动这个方向走。”AMD大中华区总裁邓元鋆做出结论。

这是最好的时代，也是最坏的时代。狄更斯在《双城记》中开门见山的笔触传颂数世纪之久，常被用来比喻经济产业的变动起伏，如今看来也是芯片大玩家们的共同感触。(环球企业家)