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Intel本季度发放Thunderbolt接口开发包
2011-04-13 22:00:13  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel今天宣布,将在本季度内公开发布用于Thunderbolt接口技术的开发包,为其广泛普及打开方便之门。

Intel的一位发言人表示,开发包的发放将帮助设备制造商加速Thunderbolt接口产品的研发和发布。

Thunderbolt接口(开发代号Light Peak)正式发布于今年二月底,目前只有在苹果的新款MacBook Pro系列笔记本中可以看到。西部数据、希捷、LaCie、佳能、索尼等其他一些厂商目前还只是口头宣布了支持,大部分都尚未公布实际产品。

目前正在拉斯维加斯举行的NAB贸易展上,AJA、BlackMagic、Matrox、Sonnet等公司倒是正在展示基于Thunderbolt接口的产品,但是规模不大,也没有照片或者更多资料传出,无缘得见真面目。

PC大厂惠普已在高端笔记本中提供了USB 3.0接口。至于Thunderbolt接口,该公司的一位发言人说会进行评估,但尚未确定是否采纳。

 

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