正文内容 评论(0

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
2011-02-23 16:22:00  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

新一届国际固态电路会议ISSCC 2011于当地时间21日在美国旧金山开幕,业内众多半导体企业汇聚一堂,分享了各自的最新成果。

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂

Intel此番公布了新一代安腾处理器“Poulson”的大量技术细节,内核架构也基本一览无余。

现有代号“Tukwila”的安腾Itanium 9300系列采用65nm CMOS工艺制造,最多四核心、24MB三级缓存,集成晶体管20.5亿个,核心面积699平方毫米,热设计功耗170W。Poulson则直接使用32nm HKMG工艺(跨过45nm),最多八核心,晶体管也猛增一半多达到31亿个,但是核心面积缩小了22%,只有29.9×18.1=544平方毫米,热设计功耗则依然保持在170W,每核心同频率下降低60%。

缓存方面,Poulson每个核心16KB一级数据缓存、16KB一级指令缓存、512KB二级数据缓存、256KB二级指令缓存,然后32MB三级缓存一方面为八个核心共享,但又分成八个4MB大小的LLC区块供给每个核心快速访问(有些类似于Sandy Bridge),另外还有两个1.5MB目录缓存,总的SRAM缓存容量达到了54MB

Poulson还集成了四个全速和两个半速QPI总线控制器,两个SMI可扩充内存互连控制器。

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
Poulson内核照片

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
内核架构简图

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
内核架构简图

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
单个核心架构图

AMD的“推土机”(Bulldozer)则采用32nm SOI工艺制造,11个金属层,每个双核心模块2.13亿个晶体管,面积30.9平方毫米,电压0.8-1.3V。缓存方面,每个核心64KB一级指令缓存、16KB一级数据缓存,每个模块2MB二级缓存。

为了达到更高的频率、更低的功耗,AMD还在供电管理方面做了深入努力,具体细节不再表述,大家只要知道成果就是可将频率再提升20%以上,已经超过3.5GHz。

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
推土机架构图与

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
推土机模块架构图

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
电源管理改进

IBM zEnterprise 196处理器其实已经发布了将近半年时间,凭借5.2GHz的超高频率领先全球开发样品甚至跑到了5.4GHz,而上一代z10才不过4.4GHz,再往前z9更是仅仅1.7GHz。

z196采用45nm PD SOI工艺制造,13个金属层,3500米连线,14亿个晶体管,核心面积512平方毫米。每颗芯片有四个核心,每两个核心共享一个协处理器(COP),用于加解密和压缩的加速。

缓存方面,每个核心64KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存、1.5MB二级缓存,四个核心共享24MB eDRAM三级缓存,六颗处理器组成一个节点还共享192MB eDRAM四级缓存

z196还支持DDR RAIM内存容错技术。

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
IBM zEnterprise处理器进化史

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
z196架构图与规格

Intel安腾、AMD推土机、IBM 5.2GHz汇聚一堂
z196缓存/节点拓扑图

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...