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CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
2011-02-08 10:09:18  出处:快科技 作者:永辉 编辑:永辉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

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CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为苹果A4处理器,橙色为高通PM8028芯片,黄色为38S0589 - Cirrus Logic CLI1495B0音频解码芯片,绿色为德州仪器343S0499触摸屏控制器,粉色为Skyworks公司SKY77711-4 CDMA/PCS模块,蓝色为Skyworks公司SKY77710-4 CDMA/AMPS双模放大器模块

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为高通MDM6600双模基带芯片,橙色为东芝TH58NVG7D2FLA89 16GB闪存芯片,黄色为东芝Y890A111222KA,绿色为RS KMOD16104

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为A4处理器,橙色为2052 33DH 0BGDL,黄色为AGD8 2052 02FDX,蓝色为10C0 047A 0315,绿色为苹果338S0589 B0 YFSABOLK1043 SGP芯片

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为高通PM8028芯片,提供无线数据连接,橙色为Cirrus Logic CLI1495B0音频解码芯片,这里标记为苹果338S0589,黄色为Avago A2FIO46,绿色为Skyworks SKY77711、SKY77710功率放大器

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