Intel的LGA1155接口Sandy Bridge系列处理器要到明年年初的CES大展上才会正式公布。由于这一步Intel走的过于稳健，主板厂商们早就等不及了。各家厂牌的P67/H67主板近期集中曝光，华擎就在今天公布了8款新品主板，P67和H67各4款，均将在明年年初和Sandy Bridge处理器一同上市。

打头的是华擎期间P67 Extreme 6，提供6组SATA 6Gbps接口，4组外置2组内置USB 3.0接口，三条PCI-E x16插槽，18相CPU供电，做工散热以及其他外部功能也都尽显旗舰本色。

次高端P67 Extreme 4仍然拥有4组SATA 6Gbps，4组USB 3.0接口，扩展插槽设置与Extreme 6相同，散热、接口配置上稍作简化。

中端产品包含两款P67 Pro3和P56 Pro，均基于芯片组的标准功能，不再使用第三方芯片扩展接口。其中P67 Pro3提供两组SATA 6Gbps和两组USB 3.0接口，一条PCI-E 2.0 x16插槽，3组PCI-E x1，三条PCI，CPU提供10相供电。

P67 Pro进一步简化，删去USB 3.0接口，保留SATA 6Gbps，CPU为4+1相供电。

H67产品线中的顶级型号为H67 GE-HT，小板设计主要面向HTPC，提供6相CPU供电，四条DDR3内存插槽，为CPU内置显示核心提供DVI、D-Sub、HDMI 1.4a和DisplayPort输出接口。其他功能包含2x外置2x内置USB 3.0接口，8声道音频光纤S/PDIF输出，eSATA，千兆以太网，扩展槽提供一条PCI-E 2.0 x16，两条PCI-E x1，一条PCI。

接下来的H67M GE使用同样的PCB板，去除了CPU供电部分的附加散热装置，删去板载USB 3.0插针和DisplayPort接口。

再下一档H67M缩小了PCB尺寸，仅提供两条DDR3内存插槽，仍保留SATA 6Gbps和USB 3.0接口。

最后一款H67 DE3是ATX大板，规格类似H67M GE，但PCI-E x1接口增加到三条，PCI两条。