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AMD CPU/APU路线图:八核心准备降临桌面
2010-11-18 09:42:12  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

德国网站ATI-Forum.de今天独家披露一份来自AMD官方的最新路线图,更详细地展示了推土机架构桌面处理器、Fusion APU融合处理器的发布进程和功耗规格。

推土机架构将于2011年第二、第三季度分别出击桌面和服务器领域,其中桌面版代号“赞比西河”(Zambezi)。从路线图上看,首批赞比西河处理器至少会有四款型号,包括:

- 两款八核心,四模块,三级缓存8MB,热设计功耗125/95W,可能会最早发布,有望成为全球第一颗桌面级八核心处理器(Intel的预计在第三季度);

- 一款六核心,三模块,三级缓存仍是8MB,热设计功耗95W

- 一款四核心,双模块,三级缓存减半至4MB,热设计功耗仍为95W

这些处理器都会采用GlobalFoundries 32nm SOI工艺制造,支持Turbo Core动态加速技术和DDR3-1866内存,并采用Socket AM3+封装接口新的9系列芯片组也会同时登场

兼容性方面可以确认,现在的AM3接口处理器未来仍可用于AM3+主板,但是未来的AM3+处理器不能搭配目前的AM3主板。

AMD CPU/APU路线图:八核心准备降临桌面

Fusion APU方面,低功耗版的Zacate今年年底就会率先问世,台积电40nm工艺制造,有双核心E-350、单核心E-240两款型号,支持DDR3-1333内存,整合Loverland DX11 GPU图形核心和UVD3视频解码引擎,采用Socket FT1 BGA封装,热设计功耗18W。

高性能版的Llano 2011年第三季度才会到来,但型号非常丰富,当季就有六款产品。首批有两款四核心、一款三核心、两款双核心,其中四/三核心均集成Beavercreek DX11 GPU图形核心,热设计功耗100W,双核心集成Winterpark DX11 GPU图形核心,热设计功耗65W。稍后还会增加一款双核心。

Llano APU均为GlobalFoundries 32nm工艺制造,同样集成UVD3视频解码引擎,内存支持到DDR3-1600,封装接口为Socket FM1。 

AMD CPU/APU路线图:八核心准备降临桌面

 

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