AMD今天举办了2010年度财务分析师大会(Financial Analyst Day)，全面讲解了其技术和产品发展规划，重点包括推土机(Bulldozer)及后续微架构、山猫(Bobcat)及后续微架构、Fusion APU融合加速处理器及后续路线图等等。

今天我们就分批次给大家做详细深入的介绍，首先是2011-2012年间的服务器、桌面、移动路线图。(开发代号很多很乱很难理解，稍后我们会单独撰文逐一解释它们的含义。)

服务器领域往往是最先使用新技术的，所以就从它开始。2011年，AMD将在双路和四路领域推出“英特拉格斯”(Interlagos)处理器，基于推土机架构和32nm新工艺，核心8/12/16个，拥有四条6.4GT/s HT 3.0总线和四通道DDR3内存控制器；同时在单路和双路领域推出“巴伦西亚”(Valencia)处理器，同样是推土机架构和32nm工艺，核心6/8个，HT 3.0总线减为两条，内存同道也减为两个。这些其实我们都比较熟悉了。

2012年，双路和四路、单路和双路平台分别升级为“Terramar”、“Sepang”，仍旧都是F1赛道名，前者是西班牙加泰罗尼亚地区的一条古老赛道，上世纪二十年代就已停用，后者则是马来西亚雪邦。二者都会基于下一代推土机架构，分别拥有最多20个和10个核心。 

再看桌面上。2011年最高端是“Zambezi”(赞比西河)，推土机架构，4-8个核心；2012年升级为“Komodo”，下一代推土机架构，8个核心，都是32nm工艺。

主流和低端市场先是“Llano”，2-4个K10架构核心；然后是“Trinity”，2-4个下代推土机核心，都集成DX11图形核心，而且都是32nm工艺。

一体机、小型机领域首先是登场在即的“Zacate”、“Ontario”，1-2个山猫核心加DX11图形核心，40nm工艺；后年升级为“Krishna”，2-4个增强型山猫核心加DX11图形核心，生产工艺进步到28nm，但不知道是继续交给台积电还是也转给GlobalFoundries。 

移动领域将全面成为APU的天下，但基本上会使用和主流桌面相同的核心架构，唯一不同的就是28nm Fusion APU增加了一款“Wichita”，也针对入门级笔记本、高清笔记本和平板机设备，而且明显会针对平板机进行优化。 

推土机已经被看作是AMD再次崛起的希望所在，AMD也坚信它能凭借最多八个核心在2011年提供全新的性能水准。

这是一张八核心版本推土机内核的高清照片。

推土机的架构不再赘述。AMD宣称，推土机将于2011年第二季度进入桌面，2011年第三季度转战服务器——很奇怪，这次桌面反而抢到前头了。 

推土机也将成为AMD处理器架构今后几年发展的基石，2012年会进行一次增强，2013年发展为下一代，不过奇怪的是，前边路线图上却没有增强型推土机，2012年出现的直接就是下一代了。 

山猫架构则是Fusion APU融合处理器的基础，专注于超低功耗设计，被AMD视为性能功耗比的典范。 

山猫是典型的小核心设计，首批产品采用台积电40nm工艺制造，拥有10个金属层。 

和推土机类似，山猫也会在2012年进行一次增强，改用28nm工艺，就像路线图上展现的那样，而在2013年也会进化为下一代。

生产工艺的相对落后和产能上的不足一直是制约AMD发展的关键因素，而在今后AMD会借助GlobalFoundries、台积电这两个左臂右膀继续不懈地前进。前边的路线图上我们已经看到了32nm、28nm，前者来自GlobalFoundries，将于2011年上半年投产，后者来源不明，按计划将于2011年初完成原型，2012年上半年投产。

再往后，20nm工艺将从2011年底开始设计、2012年底完成原型、2013年底投产；更遥远的14nm工艺会从2013年下半年开始设计、2014年底完成原型、2015年底投产。