包括Intel、IBM、戴尔、富士通等业界巨头今天共同宣布，组建“SSD规格工作组”，推动PCI-E接口固态存储产品的标准化进程。

该组织全名为“Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group ”，创始的“推广级会员”包括戴尔、EMC、富士通、IBM和Intel，“贡献级会员”则有：Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvel半导体、、美光、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForce以及Smart Modular Technology。

目前，市场已经有多种PCI-E接口固态硬盘产品可供选择，性能表现也已经相当出色。不过，PCI-E SSD在通用性、兼容性等方面还有欠缺，缺乏标准化应当是其中的主要原因。SSD规格工作组的主要目标就是要改善PCI-E接口固态硬盘的使用便利性、兼容性和可扩展性，降低使用成本。

组织成立后，PCI-E接口固态硬盘将有望在三个方面实现标准化：

接口规范将多种存储协议的互操作性，包括SAS、SATA 3.0以及PCI-E 3。

基于现有2.5寸盘标准的规格规范，提升固态硬盘外形设计的灵活性，支持新接口，拓展供电能力以进一步提升性能。

支持热插拔。