这边希捷、西部数据、日立结成联盟，希望能够结束图案化介质技术和热辅助磁记录技术的争端，共同开发下一代机械硬盘。而几乎同时，东芝公司在美国圣迭戈举行的磁记录技术会议上宣布，其图案化介质技术获得了突破。

在传统硬盘中要提高存储密度，就必须不断减小盘片上磁粉的颗粒尺寸。而当尺寸减小到一定程度时，由于超顺磁效应的影响，信息稳定性将无法保证。所谓图案化介质技术就是在硬盘盘片上，用类似芯片制造的光刻技术，刻出以规则图案排列的磁介质信息点，每个点代表1bit数据，减少相互干扰，并帮助磁头快速定位。

东芝此次展示的“比特图案化介质”技术，使用17nm工艺蚀刻掩膜，制造出了拥有规则图案的存储盘片原型。这是规则图案磁存储介质首次在实验室外亮相，也是首次有硬盘厂商成功“控制磁头飞过自组聚合物磁介质点组成的高密度磁道”。东芝展示的原型样品存储密度达到每平方英寸2.5Tb，是当前东芝量产产品每平方英寸541Gb存储密度的接近5倍。换算来看，使用这种技术将实现三碟装10TB容量硬盘。而未来，东芝还计划将17nm数据点进一步缩小到10nm以下，实现每平方英寸5Tb的存储密度。

东芝表示，他们对图案化介质技术和热辅助磁记录技术都进行过尝试，但现在看来图案化介质技术更容易实现。另外，他们也尚未决定是否要加入希捷、西部数据、日立组成的技术联盟。