Intel公司今天宣布，他们在研发多年的硅光子技术上终于获得了重大突破，建立起了“全球首个集成激光器的端到端硅基光数据连接”。根据Intel的说法，这项成果的重大意义在于终于“证明了未来计算机可以使用光信号替代电信号进行数据传输”。

可能很多读者还是不清楚Intel所说的硅光子技术、硅基光连接究竟是什么意思，下面就先来简单的解释一下。我们知道，多年前的科幻小说就开始畅想“光脑”，即使用光信号替代电信号进行计算机内部的数据传输。但使用光传输的最大障碍在于，需要在信号传输的两端安装光电转换设备。所谓的硅光子技术，就是使用常见硅芯片来完成光电转换。而Intel今天宣布的技术突破，实际上就是开发出了一颗可以将电信号转化为光信号的芯片，以及一颗再把光信号变回电信号的芯片。

原理展示

Intel今天已经展示了该技术使用的发送端和接收端模块实物。其发送端芯片包括磷化铟（InP）层，可发射四种不同波长（颜色）的激光。激光经过四组调制器（Modulator）调制后即可将电信号转化为光信号编码，经过最后的复用器（Multiplexer）混合为一道光线，通过光纤发送出去。

发送端芯片结构

发送端芯片

到接收端，只要由分离器（Demultiplexer）将光线重新分离为四个波段，再经由四路光电探测器（Photodetector）解码即可还原为数字电信号。

接收端芯片结构

Intel表示，目前该芯片中的一路信号（即一种颜色、波长）带宽为12.5Gbps，四路合计共50Gbps。虽然只是试验性的环境，但他们已经在这套设备上进行了超过27小时的连续测试，数据传输量超过1PB，没有出现一次错误，保证了该系统的稳定。另外，Intel表示发送端和接收端的两颗芯片都是由半导体业常见的CMOS工艺制造的，成本并不会很高。

实测传输

Intel研究人员目前还在进一步开发这套系统，未来每信道的带宽可达25Gbps、40Gbps，而通过划分更多的信道（x8、x16、x25），将可达到1Tbps带宽的目标。

未来计划