TSMC台积电与英国ARM公司昨日共同宣布，双方已经签订了一份长期战略合作协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权开发。这一协议涵盖了从目前制程到未来20nm工艺的ARM核心产品，据称能让双方共同的SoC芯片客户获得最佳的产品效能。

按照协议，台积电会利用自身制造技术，对ARM Cortex系列处理器以及CoreLink AMBA协议技术进行制程优化。同时，通过ARM公司在台积电未来28nm与20nm制程上，开发包括嵌入式内存以及标准组件库在内的实体知识产权产品。双方将建立起更长远的合作关系。
 
ARM与台积电将共同合作，开发经过台积电技术优化的低耗电、高性能、小面积ARM嵌入式处理器。这些产品将主要应用在无线通信、便携式运算、平板电脑以及高性能计算等以消费者为中心的市场领域。