早在2006年宣布收购ATI之际，AMD就宣布了“Fusion”规划，而这种融合的理念正逐步应用于AMD的发展理念、技术和产品。2011年起，AMD终将推出Fusion APU加速处理器，并且分为多个系列，进军不同市场。

首先要说明的是，在发烧友和高端桌面领域，AMD暂时不会使用Fusion APU，而继续推行传统处理器并升级为备受瞩目的“推土机”(Bulldozer)微架构，首款产品代号“赞比西河”(Zambezi)，四核心或者八核心，仍然采用Socket AM3封装，兼容现有平台。

AMD Fusion融合架构的两个核心里，“大草原”(Llano)将是主力军，会用于至少三个领域。AMD官方资料中称其隶属于“AMD Family 12h”家族，相比之下目前的K10架构系列是AMD Family 10h/11h。该处理器会使用GlobalFoundries 32nm工艺制造，核心数量最多四个，搭配DX11图形核心，双电源层SVI。

在主流桌面领域，Llano的封装形式为uPGA lidded带顶盖，插槽接口称为“Socket FM1”，不同于当前使用的Socket AM3，集成内存控制器支持DDR3 DIMM(最高频率1866MHz)、SO-DIMM、UDIMM，热设计功耗方面四/三核心最高100W、四/三/双核心最高75W。 

在高端、主流和轻薄型移动领域，Llano的封装形式为uPGA lidless无顶盖，插槽接口“Socket FS1”，取代目前的Socket S1，集成内存控制器同样支持DDR3-1866、SO-DIMM，并加入低压版DDR3L，但不再支持UDIMM，热设计功耗大大降低，四核心45/35W、三核心33W、双核心30W。

超轻薄笔记本领域内，Llano的封装形式又成了BGA，插槽接口“Socket FP1”，取代现有的ASB1，都属于嵌入式封装设计，内存支持同上，热设计功耗则进一步降低，四核心30W、双核心26/20W。

另一核心“安大略湖”(Ontario)应用范围主要是近两年新兴的上网本、入门级台式机和平板机等便携类机种，基于低功耗新架构“山猫”(Bobcat)。在AMD官方资料中隶属于“AMD Family 14h”家族(13也被跳过去了)，使用台积电40nm工艺制造，核心数量最多两个，搭配DX11图形核心，双电源层SVI。

Ontario的封装形式也是BGA，插槽接口“Socket FT1”，内存支持DDR3-1333、DDR3L-1333、SO-DIMM、UDIMM，频率相对稍低但是便携设备领域对此要求也不算高，而热设计功耗低得可以说是惊人：双核心最高也不过20W，单核心最低区区5W，另外一种单/双核心设计则有18/9W两种。

虽然这里说到了四种新的封装接口，但是大家其实并不需要过分担心产品混乱和升级困难。首先，高端桌面平台仍是Socket AM3，现有平台可以直接升级；其次，Fusion APU因为加入了图形核心和其他单元，架构变化非常大，改变接口是必然的，而不同应用领域使用不同封装形式和接口也是很自然的事情(Intel同样如此)；再者，除了消费级桌面DIY升级较频繁之外，移动笔记本和便携设备几乎很少会单独升级处理器，所以内部采用何种封装和接口，消费者一般无需理会。

根据早些年的消息，主流桌面接口Socket FM1之后还会有Socket FM2、Socket FM3，但是都保持向下兼容，关系类似于Socket AM2/AM2+/AM3。