拿掉散热器之后可以看到只剩下了一颗芯片，其中封装着处理器、图形核心和嵌入式内存，全部升级为45nm工艺(上一代分别为65nm、65nm、80nm)，由新加坡特许和GlobalFoundries的联合工厂制造。

(旧版和新版处理器芯片对比)

出于安全方面的考虑，PC Perspective也没有拆掉这个“XCGPU”(之前叫作XCPU)三合一芯片上的散热顶盖，所以内部到底是个什么样子仍然是个迷。猜测微软可能是把CPU、GPU、eDRAM三种核心封装在一块基片上，就像Intel现在的32nm Westmere家族产品，毕竟想把PowerPC三核心处理器、Xenos图形核心彻底整合到同一核心内的难度太大了，Intel Sandy Bridge、AMD Fusion才会那么做。

三、噪音对比

根据之前的测试，轻薄版X360在待机和游戏载入时噪音分别降低了5dBA、3dBA，不过单纯的数字感觉不出多少变化，下边这段对比视频就直观得多了：

四、功耗对比

由于测试环境不同，功耗数据和之前的结果有所不同，但是总的趋势是一致的：轻薄版X360的关机功耗只有原来的三分之一多点，待机功耗减少了30％，游戏载入功耗也减少了四分之一。

最后附上一段特别视频。平常我们看到的都是拆解过程，这回反过来，把拆完的主机再装起来！