上周的E3大展上，任天堂宣布了支持裸眼3D立体影像的新一代掌机3DS。但以任天堂的一贯性格，恐怕就算到了3DS发售的那一天，我们也很难了解其详尽的硬件规格。不过，日本DMP公司近日已经宣布，任天堂3DS使用的正是他们研发的PICA200图形核心。

任天堂关注3D立体游戏，绝对比大多数人想象的要早得多。1995年，任天堂就推出了以眼镜式显示器支持单色立体影像的32位主机Virtual Boy，希望以此代替SFC超任，早早进入立体时代。不过由于当时立体游戏的环境极不成熟，Virtual Boy发售不到一年就草草收场，被N64替代。

任天堂Virtual Boy

不过，3D立体化的理想依然一直保留在任天堂高层的心目当中。随着《阿凡达》引领的3D化浪潮今年席卷全球，实现了裸眼3D立体游戏理念的3DS也终于出炉。而从2006年开始，任天堂就已经在研究各半导体厂商和技术开发商的产品，为3DS寻找处理器供应商。

任天堂曾经考虑过的合作伙伴包括ATI、ARM、Imagination Technologies、NVIDIA等。最终在一年前，他们选定了DMP的PICA 200核心，并进行了详尽的开发测试，最终将其集成在3DS当中。

PICA200渲染效果演示

DMP创建于2002年，专门从事消费数码领域图形核心技术知识产权的开发。其PICA图形核心最早于2005年公布，基于Ultray架构，独特之处在于使用“硬件参数引擎”替代Shader负责部分图形任务，可高速渲染烟雾、云朵等复杂物体。

关于PICA200的具体规格，目前所知的情况也不算太多。该核心支持OpenGL ES 1.1，双线性过滤、渲染到纹理、2x抗锯齿等技术。200MHz频率下，其多边形生成率为每秒1530万个三角形，像素填充率每秒8亿个。400MHz频率下每秒可生成4000万个三角形，100MHz频率下像素填充率也达到4亿个。至于3DS中的PICA200频率如何，是否做了专门的修改目前都不得而知。

至于在PICA200的助力下，3DS究竟能够实现怎样的3D立体图像效果，大家还是要等到其正式发售的那一天才会有直观的体验。

任天堂公布的3DS版《DoA》截图

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