[高端玩家新宠 技嘉890FXA-UD7主板]

AMD借助于平台化概念在DIY市场上名利双收的同时，也为广大玩家提供了更实用、便捷的全方位解决方案。自从2007年AMD首次提出平台化概念以来，Spider（蜘蛛）、Dragon（龙）两代产品在市场上的成功都验证着这一理念的正确性。上月底，随着羿龙II X6 1000T系列处理器和8系列主板芯片组正式发布，配合HD 5000系列显卡全面推广，AMD又推出了新一代3A平台LEO（狮子）。

来自技嘉的顶级产品890FXA-UD7已经上市

作为AMD LEO（狮子）平台的主要构成部分，同期发布的890FX芯片组备受关注，相对上代产品790FX，定位为高端独显平台的890FX进一步升级并拥有更多特性，不仅加入了对SATA 6.0Gbps、Turbo Core等新技术的支持，还能与羿龙II X6 1000T系列处理器搭配，为用户奉上最顶级应用性能。

技嘉890FXA-UD7拥有数量众多的PCIe插槽、几乎排满的背板接口和硕大的北桥散热器。

技嘉在板卡行业浸淫多年，自然在顶级产品的研发方面占有相当优势，AMD发布890FX芯片组之后技嘉在第一时间推出相关产品，其中890FXA-UD7以全面的功能设置、精良的做工成为目前最强悍的890FX主板之一，下面我们就通过外观赏析和实际测试了解一下这款产品的使用效能。

[AMD 890FX芯片组特性]

AMD 890FX芯片组支持AM3/AM2+处理器，HT总线带宽5.2GT/s，提供44条PCI-E总线信道，其中32条组成四条PCI-E 2.0 x16插槽，支持双路x16、四路x8等不同模式的CrossFireX，剩余的信道可以组成六条PCI-E 2.0 x1插槽或者一条PCI-E 2.0 x4插槽。

890FX还加入了新的I/O虚拟化技术IOMMU 1.2(输入输出内存管理单元)。AMD早在2008年初就发布了这种技术，和AMD-V技术一样可以提供更大的吞吐量和可升级性，提高整个系统的效率、可靠性和安全性。

AMD 890FX架构

在制程工艺方面，890FX和上代790FX一样采用台积电65nm工艺制造，热设计功耗也是19.6W，而此前发布的整合芯片组890GX已经改用台积电55nm工艺，只不过因为集成了图形核心而使热设计功耗达到25W。890FX北桥芯片通过4GB/s带宽的ALink Express III总线连接新南桥SB850，支持6个SATA 6Gbps、14个USB 2.0、PCI、IDE、高清音频、千兆以太网和两条PCI-E 2.0信道。

AMD Turbo Core技术

Turbo Core是AMD为应对Intel Turbo Boost而提出的多核心动态加速技术，但实现原理和方式有明显不同，主要是在多线程应用中保持六个核心全速，需要高频率的时候则让其中三个核心降速(最低800MHz)、另外三个核心加压并提速(最大幅度400-500MHz)，同时内存频率也会随之变化，全程都不会超过处理器的最大热设计功耗和电气限制。这一过程是完全基于硬件的，在BIOS中开启后即自动运行，用户无需干预，但可以借助最新版的AMD OverDrive 3.2.1进行监视。

AMD黑版内存）

AMD独立开发的AOD(AMD OverDrive)超频软件，简单易用清晰易读的接口，搭配AMD 羿龙II AM3黑版CPU优异的超频能，一直深受AMD用户的喜爱。而通过特别为此平台所设计支持的黑版内存，便可启动AOD内的Black Edition Memory Profile功能，加载预存且已经优化的SPD值，彻底发挥内存高速效能。

[外观赏析一]

首先，技嘉890FXA-UD7主板采用XL-ATX板型，尺寸达到32.5cm x 24.4cm，比普通ATX主板大一些，以至于只有为数不多几款指定机箱可以装下这个庞然大物，在技嘉官方提供的机箱支持列表上我们可以看到联力、Tt等著名外设厂商的身影。

技嘉890FXA-UD7主板采用XL-ATX板型，尺寸达到32.5cm x 24.4cm。

品牌	型号	尺寸
Lian Li	PC-P80	220 x 633 x 641
	PC-P80R	220 x 633 x 641
Thermaltake	Xaser VI VG4000SNA	250 x 605 x 660
	Xaser VI VG4000LSNA	250 x 605 x 660
	Xaser VI VG4000BWS	250 x 605 x 660
	Xaser VI VG400LBWS	250 x 605 x 660
	Xaser VI VG4000BNS	250 x 605 x 660
	Xaser VI VG400LBNS	250 x 605 x 660
	Xaser VI VG4000SWA	250 x 605 x 660
	Xaser VI VG400LSWA	250 x 605 x 660
	Armor+ VH6000BWS	245 x 600 x 625
	Armor+ VH6000SWA	245 x 600 x 625
	Armor+ VH600LBWS	245 x 600 x 625
	Armor+ VH600LSWA	245 x 600 x 625
Mountain Mods	Ascension *7	457 x 600 x 600
HEC	98 R9BB	230 x 530 x 535
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支持技嘉890FXA-UD7主板的机箱型号

主板基于AMD 890FX+SB850芯片组设计，支持最新的AM3处理器，并向下兼容，各方面配置都是技嘉目前AMD系列主板中规格最高的，扩展方面提供了6根PCIe插槽，并支持最高16GB DDR3 1866（OC）双通道内存，支持最高4路显卡交火。 

处理器部分

主板散热部分配备了两个可互相更换的散热模块，一个是已经安装在主板上的水冷头，另一个就是随包装附赠的双热管风冷模块，这个风冷模块会占用一个机箱后面板扩展位。

处理器供电部分

拆下一体式热管散热器可以看到处理器供电部分，这款主板采用了豪华的8+2相设计，更精良的元件充分保障了平台运作稳定性，可以满足目前最顶级的AMD六核心处理器工作需要。

水冷头

内存部分可以看到独立供电模块

扩展位置，六个PCIe插槽和一个PCI插槽。

虽然主板提供了六个PCIe 16x插槽，但并不是所有插槽都工作在PCIe 16X模式下，而是包括了两个PCIe 16x插槽、两个PCIe 8x插槽和两个PCIe 4x插槽，支持 2-way/ 3-way/ 4-way ATI CrossFireX技术。

[外观赏析二]

南桥部分提供的功能非常丰富，其中由SB850南桥芯片提供6个SATA 6Gb/s口，并支持SATA RAID 0, RAID 1, RAID5, RAID 10 和JBOD，板载GIGABYTE SATA2芯片可以对较老设备提供支持，提供1个IDE插座支持ATA-133/100/66/33规格，最多可连接2个IDE设备，同时提供2个白色的SATA 3Gb/s插座，支持RAID 0、RAID 1及JBOD功能。通过JMicron JMB362芯片在后面板上提供了2个eSATA 3Gb/s口，而iTE IT8720芯片则提供1个软盘驱动器插座。 

南桥部分，主板电池旁边就是双BIOS。

除了上述接口以外，南桥芯片还为用户提供14个USB2.0接口，8个在后面板，其中包括2个eSATA/USB Combo，另外6个需由电缆从主板内USB插座接出。内建的NEC D720200F1芯片单独提供两个USB3.0接口。

扩展功能芯片

在主板PCIe插槽旁边可以看到几个扩展功能芯片，其中包括2个Realtek 8111D芯片(10/100/1000 Mbit)，支持线路汇整功能和智能双网卡切换功能。旁边的Realtek ALC889 芯片则可以为用户提供High Definition Audio，支持2/4/5.1/7.1声道、Dolby Home Theater杜比环绕音频技术、S/PDIF输入/输出和CD音频输入。

独立的双热管散热模块

将水冷头更换为风冷模块

后面板功能设置非常丰富

技嘉890FXA-UD7主板的后面板被密密麻麻的接口占满，可以看到包括IEEE1394、S/PDIF等在内的各类常用接口，IEEE1394由板载T.I. TSB43AB23芯片进行支持。

[技嘉第三代超耐久技术]

对于定位高端的旗舰级主板，各大厂商向来都在做工用料上不计成本，力求做到最好，这点技嘉也不例外，890FXA-UD7主板上也采用了技嘉独创“第三代超耐久技术”。

超耐久三代主要规范了高品质主板的用料

所谓第三代超耐久技术就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜，协助主板更迅速地降低运作温度，增加电源效率而且能够提升讯号传输品质，让超频后的系统更加稳定。相对传统主板1盎司纯铜制造技术，拥有耐久、省电、低温、高效四大特点。

两盎司纯铜设计示意图

技嘉“第三代超耐久系列主板”除2盎司纯铜电路板设计外，还有全日系50,000小时超耐久固态电容 、比一般铁质核心电感更高电源效益的高品质亚铁盐芯电感及低电阻式电晶体等高阶被动元件，能有效降低电源耗损及运作温度。

采用第三代超耐久技术的主板在发热方面更具优势

所有第三代超耐久主板还全部使用双硬件DualBIOS保护专利等技术，当原BIOS数据损毁或失败时, 会自动由备用的硬件BIOS去作恢复存取程序，使用更加便捷。

技嘉333技术

另外890FXA-UD7还采用了技嘉333技术，所谓333技术其实就是USB 3.0、SATA3和USB 3倍力电源供应的统称，其中USB 3.0接口传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽，USB 3倍力电源供应则可以为USB设备提供稳定的电源供应。SB850南桥芯片则提供6个原生高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)端口并支持RAID 0, 1, 5, 10，能有效提升储存接口带宽至 6Gbps ，传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。

[测试平台与测试方法]

测试平台配置如下：

测试平台Benchmark Platform
CPU处理器	AMD X3 720（2.8GHz）
主板	技嘉890FXA-UD7（890FX+SB850）
显卡	技嘉GTX285
内存	胜创 DDR3-1333@1333 MHz 1GB X2
硬盘	西数500GB绿盘
电源	海盗船HX1000W
散热器	利民U120E
显示器	戴尔3007WFP
操作系统	Microsoft Windows 7 Ultimate 32bit
测试项目	PCMark Vantage
	3DMARK Vantage
	EVEREST Ultimate
	Cinebench R10
	ScienceMark
测试驱动	催化剂10.3 For Vista/Win7
	Nvidia显卡驱动197.44 For Win7
Www.MyDrivers.com  驱动之家(1998-2010)

测试平台

软硬件安装完成以后，正确的测试方法是：开机进入到桌面上以后，待系统准备就绪后，才开始运行测试（关闭UAC、屏幕保护程序、系统还原、自动更新等对测试得分有干扰的系统任务）。所有测试项目都运行三遍，在测试成绩稳定、可靠的情况下，我们以其中最好的一次成绩为准。

南桥催化剂10.3 For Vista/Win7
http://drivers.mydrivers.com/drivers/357-143040-AMD-690G-780G-790GX-SB400-SB450-SB600-SB/

[系统综合效能测试：PCMark Vantage]

PCMark是业界公认的最权威的电脑综合应用性能基准测试软件，它集易用性和专业性于一身，与3DMark系列软件师出同门。PCMark着重考察系统的综合应用性能,支持多线程。它通过模拟方式，使电脑运行于不同工作任务之下，分别考察其性能表现，再根据这些不同的工作任务在电脑实际应用中的比重加权累计，得出一个总分，以此来评定电脑的综合应用性能。PCMark评分的依据有：系统的文件处理能力、网络浏览能力、3D性能、多媒体处理能力、磁盘内存CPU性能等。

测试成绩

测试成绩图表

PCMark Vantage主要针对系统综合性能作出评判，单独某一项成绩并不能对最终成绩造成太大影响，我们在测试中没有采用太高规格的硬件，更能体现用户在实际应用中的系统性能，从最终测试成绩来看，PCMak Vantage总分较高，除由于采用西部数据绿盘而使得HDD单项成绩偏低意外，在其他各项测试中，基于技嘉890FXA-UD7的测试平台都有比较优秀的表现。

[图形子系统测试：3DMark Vantage]

作为业界第一套基于DX10 的综合性基准测试工具，3DMark Vantage在发布前就早早地让众人翘首期盼了，因为它标志着DX10在游戏领域的宏大演出正式拉开帷幕。3DMark Vantage是当前唯一一款显卡DX10性能基准测试工具，它能全面发挥多核心处理器、多路显卡的优势，能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试的需求。

测试成绩

测试成绩统计

在这个单项的测试中我们采用3DMark Vantage软件对平台中的显示子系统作出测试，用以体现显卡与技嘉890FXA-UD7主板搭配时的性能，在测试中我们使用High等级测试取得了8000分以上的成绩，比较真实的体现了GTX285显卡的实际性能。

[处理器多线程运算：Cinebench R10]

Cinebench最高支持16个处理器核心。Cinebench使用的是针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，在CPU测试场景中，将会纯粹使用CPU渲染一张高精度的3D场景画面，依次检测CPU的渲染能力，反映出CPU在工作站设计软件上的性能表现。

测试成绩

测试成绩统计

Cinebench R10可以针对处理器运算能力给出量化分数，尤其是可以针对处理器单线程和多线程两种模式分别进行测试，从测试结果来看，我们采用的AMD X3 720处理器体现出了较好素质，多线程运算成绩高出单线程2.67倍，可见技嘉890FXA-UD7主板完全可以让处理器发挥出应有的性能。

[内存效能测试：Everest Ultimate]

EVEREST是一款非常强大的系统检测软件，它可以详细的显示出PC平台软硬件的详尽型号、规格，以及CPU、主板等传感器的温度，是一款非常有用的软件，特别是在当你对系统配置不太了解的时候。它还能用于系统测试，并通过内存读写速度测试反映出CPU集成的内存控制器性能。

内存测试

测试成绩统计

在这项测试中我们仅采用Everest中的内存测试功能，从测试结果来看，技嘉890FXA-UD7主板提供的双通道内存插槽配合来自胜创的两根DDR3 1333内存可以拥有较好内存读写效能，测试中Copy单项成绩甚至可以达到9783MB每秒，延迟也控制在60ns以下，性能足以令人满意。

[处理器科学运算：ScienceMark]

Sciencemark是一款测试处理器效能的测试评估软件，它模拟了一系列的科学运算方程式的计算（包括化学元素，物 理建模等等），通过检测CPU对测试方程式的处理速度和效率来得到处理器的最终效能得分。软件同时有32位和64位的 ，分别对应不同操作系统平台。

测试成绩

测试成绩统计

这个环节测试主要针对处理器在不同环境下的科学运算能力，AMD X3 720处理器最终成绩为1806分，相对AMD X6 1090的2220.55分相差也不是太多。

[超频效能测试]

AMD 890FX芯片组相对上代产品790FX的优势除了对新规格、新技术的支持以外，就数超频性能最值得关注，下面我们就通过对AMD X3 720处理器的简单超频了解一下这款技嘉890FXA-UD7主板的超频能力。

直接超频至3.4GHz

超频后Cinebench R10成绩

超频前后性能对比

我们在超频过程中仅采用风冷散热器，经过简单调节便一次将处理器频率提高0.6GHz，超频幅度达到21%以上，而实际运算效能也有相应提升，多线程运算效能提高达22%。同时，由于供电系统的精致做工，超频后系统运行非常稳定。这里我们只是对处理器进行简单超频，各位玩家经过细致设置后可以取得更高频率。

[总结]

通过前面的外观赏析部分可以看到，技嘉在这款顶级产品上投入了较大心血，在较为底层的用料和做工方面非常精致，并使用第三代超耐久技术进行了规范，优秀的元件使主板具有更加优良的电气性能。同时，技嘉还为这款主板的散热部分进行加强，一体化散热器上的北桥芯片部分配备了可更换的水冷和风冷两个散热模块，在解决散热问题的基础上进一步保证了DIY玩家对于产品个性化设计方面的需求。

外观华丽功能丰富，适于发烧级DIY玩家选用。

而在功能设置方面，技嘉890FXA-UD7也足以被称为最顶级AMD平台主板，不仅可以支持AMD最新六核心处理器，被塞得满满当当的后面板和扩展插槽让这款主板简直像一块批萨饼，向用户展示着美味可口的陷料。升级的SB850南桥芯片和各种板载芯片为用户提供强悍功能支持，包括SATA 6Gbps、USB3.0等在内的各类新技术在技嘉890FXA-UD7主板上都能看到，多达6条PCIe插槽也让这款高端产品看起来物有所值。

最后，在性能测试环节我们可以看到，处理器、显卡、内存等元件与技嘉890FXA-UD7主板搭配都可以发挥出相当优秀的性能，这同样得益于技嘉在主板上应用的第三代超耐久技术和333技术，让这款顶级主板拥有不俗稳定性，并且在超频过程中拥有更好表现，让“超频”变得更加简单，非常适于发烧级DIY玩家选用。