在今天举行的2010年度嵌入式系统大会上，AMD发布了两套完整的嵌入式新平台，分别面向低功耗和高性能领域，性能每瓦特指标相比于上代产品提高了最多74％。
低功耗平台的处理器采用新型ASB2 BGA封装，分为两类：一是Turion II Neo，双核心，主频2.2GHz，二级缓存1MB，热设计功耗25W，支持HT 3.0总线和DDR3-800内存；二是Athlon II Neo，单核心或者双核心(Neo X2)，主频1.0-1.5GHz不等，热设计功耗有8W、12W、15W三种，支持HT 1.0/3.0总线和DDR3内存。
高性能平台的处理器采用和桌面上相同的Socket AM3封装，也分为两种：首先是Phenom II X4，四核心，主频2.2GHz，支持HT3和DDR3，热设计功耗65W；其次是“Athlon II XLT”，双核心，主频2.0-2.8GHz，热设计功耗有25W和45W两种，支持HT 3.0总线，内存可选DDR3-1333或者DDR2-1066。
这些处理器均可搭配新款芯片组“785E”，源于桌面芯片组785G，同样整合图形核心Radeon HD 4200，支持DirectX 10.1、OpenGL 2.0、PCI-E 2.0、UVD 2.0硬件解码引擎、Hydrid CrossFireX混合交火、VGA/DVI/HDMI/DisplayPort输出，最多可连接四台显示器。
南桥方面可以选择SB710M、SB810M、SB850M等不同版本，其中SB850M支持六个SATA 6Gbps接口。
AMD表示，新的嵌入式系统广泛适用于瘦客户机、销售点(POS)、查询机、野外与军事系统、数字标牌、游戏机、医疗成像、工业控制、电信网络、家庭和企业存储、单片机等等。iBASE、Quixant等厂商都会很快推出基于AMD新款嵌入式平台的相关产品。
AMD参考样板
iBASE
Quixant QXi-100
