回到正事上来，这就是已经清理出来的Apple A4处理器

背面的焊球触点

X光照片

侧面的两张X光。可以看到芯片内清晰的分为3层，其中1层是处理器核心，两层为三星制造的RAM内存。中间的黑色圆球即为连接各层的焊球。这也就是所谓PoP堆叠封装。

采用这种堆叠封装的一大好处是，苹果随时可以更换嵌入式内存的供应商，并不局限于三星。

 
真正的芯片die照片

另一个层次

苹果在核心上的标注，之前iPhone处理器上的三星标注已经不复存在。

不过在内嵌的RAM层上仍然可以看到三星的标签。这两层芯片编号K4X1G323PE，每颗为1Gb DDR SDRAM，合计组成iPad的256MB内存。

从以上的分析最终得出的结论是：

- Apple A4处理器并没有太多革命性的创新，其结构和之前iPhone中使用的三星处理器非常类似。

- 从硬件的角度来看，可以确定Apple A4为单核心处理器，即ARM Cortex-A8微架构。

- 很难从芯片结构的角度观察出Apple A4内嵌的图形核心。根据之前的消息，iPad的“集成显卡”应当是和iPhone 3GS完全相同的PowerVR SGX 535。

- Apple A4内嵌256MB内存，和iPhone 3GS完全一致。

- 苹果对ARM处理器核心设计的主要着眼点在于优化功耗和成本。

- 虽然大家都认为Apple A4的主要设计者来自于苹果收购的PA Semi公司，不过在芯片内并没有看到其明显标识。