正文内容 评论(0

效仿台积电 GlobalFoundries也放弃32nm直奔28nm
2010-04-02 09:15:45  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

GlobalFoundries今天宣布,已经取消了32nm Bulk HKMG(高K金属栅极)制造工艺,改而直接上马28nm。

当然这里说的32nm工艺针对的是图形和无线芯片,而面向微处理器的32nm SOI工艺仍将按原计划发展,应该会在明年初批量投产,用于生产AMD的下一代推土机架构处理器。

GlobalFoundries公关主任Jon Carvill表示:“有关下一代图形和无线(芯片制造工艺)的努力都已经转向28nm HKMG,不再提供32nm Bulk工艺。我们将其从路线图上删掉主要是因为大多数客户都准备从45/40nm直接跳到28nm,而32nm工艺的需求太低。

在此之前,全球头号代工厂台积电也已经取消了其32nm Bulk工艺,同样直奔28nm,迫使不少客户都改变了产品发布计划。值得一提的是,台积电32nm工艺并没有HKMG技术,很大程度上只是现有40nm工艺的一个升级版本。

GlobalFoundries 28nm工艺主要有两个版本,其一是高性能的28nm-HP,针对图形(显卡)、游戏主机、存储、网络和媒体编码等对性能要求较高的领域,其二是超低功耗的28nm-SLP,针对需要较长电池续航时间的无线应用而优化,比如基带芯片、应用处理器以及其他掌上设备。ARM的下一代SoC平台就将采用GF 28nm工艺生产

GlobalFoundries展示28nm晶圆 迎接AMD新卡?
GlobalFoundries今年初展示的28nm硅晶圆

 

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...