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AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡,我们也都期待着全新的图形架构,不过问题并没有这么简单,因为还有台积电这道坎。
这一年多来无论是AMD还是NVIDIA,台积电的40nm工艺都成了一个“噩梦”。它本应在2008年第四季度就成熟起来,但拖了整整一年才基本解决各种问题,良品率到现在也不是足够令人满意,直接拖慢了AMD Evergreen 5000系列家族的步伐,并影响了NVIDIA GF100架构的发挥。
AMD原本计划的下一代显卡开发代号为“Northern Islands”(北方群岛),具体成员包括Cozumel、Ibiza、Kauai(都是北半球的岛屿),和NVIDIA的下一代一样都准备采用32nm工艺,但台积电突然取消了这一步,改为直接上马28nm,而且最初宣布会采用先进的gate-first技术,后来却又换成了gate-last,还把多次推迟投产时间,好在高K金属栅极(HKMG)技术还在,但同样增加了新工艺的难度。
按照台积电自己的说法,28nm LP低功耗工艺将在今年六月底投产,具备HKMG技术的28nm HP高性能版本九月份投产,但业界很多消息渠道都认为其实要等到2011年第一季度才行,另外由AMD拆分出来的GlobalFoundries虽然也有28nm工艺,不过很可能要到明年第二季度。
代工厂的这种变化直接左右了无工厂半导体设计厂商的规划,AMD的新工艺、新架构也基本不可能按原计划出炉,为此AMD祭出了B计划“Southern Islands”(南方群岛),仍旧采用台积电40nm工艺,架构方面则采用混合式设计,将Evergreen、Northern Islands的特点融合在一起,看起来很可能是汲取后者的非核心部分,加入前者的流处理器部分。
如果真是这样,那么我们今年下半年看到的“Radeon HD 6000系列”就不会有全新工艺和全新架构,但好处是台积电40nm工艺届时应该会非常成熟,良品率和成本都不再是问题,同时还引入了新架构的部分特点,作为一次预热和过渡同样值得期待。
无论如何,在NVIDIA GF10x GeForce 400系列布局完毕之前,AMD都会对其显卡产品线进行一次全面的更新换代,就在今年下半年。
备注:本文内容来自业界传言,仅供参考。
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