除了高端890FX，AMD还准备了一款面向主流市场的新型独立芯片组“870”，将取代现有AMD 770的位置。

AMD 870芯片组仍然支持AM3处理器和HT3总线，但只提供一条PCI-E 2.0 x16插槽，不支持CrossFire，当然不排除像现在一样厂商破解支持的可能性。

AMD 870北桥芯片采用FCBGA 21毫米封装，热设计功耗13W，而890FX的封装为FCBGA 29毫米，热设计功耗18W。

南桥芯片方面不会采用最新一代的SB810、SB850，而是继续使用SB600、SB700、SB710等旧型号，具体由厂商自行选择。

AMD 890FX、870独立芯片组以及新款整合芯片组890GX都将在今年四月份正式发布。