新一届国际固态电路会议ISSCC 2010开幕之际，AMD也公布了其首颗Fusion融合处理器“Llano”的更多细节，包括处理器和图形核心资料，以及三种新的电源管理技术——全新的“APU”(加速处理单元)即将到来。

一、Llano APU：32nm四核心加DX11图形核心

Llano的首颗样品已经出炉，并将在今年上半年提供给客户。新处理器采用GlobalFoundries 32nm SOI高K金属栅极(HKMG)工艺制造，相比于传统的多晶硅栅极能明显改善性能功耗比和架构弹性，另外还有11个铜金属层和低K电介质、基于硅锗的拉伸硅、第二代沉浸式光刻技术。

Llano将在2011年提供给OEM客户并正式发布，正好对应Intel的Sandy Bridge，后者也是32nm工艺并整合图形核心，但仅仅是DX10级别。

对AMD来说，Fusion融合策略将是从单核心到多核心之后的又一重大转变，处理器也将从单纯的CPU进化到APU，并由此进入混合系统世代，最显著的特点就是大规模数据并行和高能效图形核心，不过难点是软件编程模式必须随之改变。

Llano APU由两部分组成，一是四个传统的x86处理器核心，每核心面积仅仅9.69平方毫米，集成3500多万个晶体管，功耗2.5W到25W不等，目标频率超过3GHz，运行电压则在0.8-1.3V范围内，另外每个核心拥有1MB二级缓存，总计4MB。

Llano APU的处理器演变自Phenom II，但砍掉了三级缓存，因此更像是Athlon II，另外在改用新工艺的同时架构也有所优化调整，性能上相信会更进一步。

第二部分是整合的图形核心，衍生自现有的Evergreen Radeon HD 5000系列，因此可以支持DX11，比Intel Sandy Bridge明显胜出一筹。