正文内容 评论(0

Radeon HD 5570实物、规格细节披露
2010-02-08 11:48:22  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

最低端的Radeon HD 5450发布之后,接下来要出现在AMD DX11显卡产品线里的将是Radeon HD 5570,规格上更接近此前推出的Radeon HD 5670。国外媒体Fudzilla提前曝光了新卡的实物照片和规格参数。

Radeon HD 5570开发代号Redwood Pro,拥有400个流处理器、20个纹理单元、8个ROP单元,输出接口VGA、DVI、HDMI,这些都和5670保持一致,但频率和显存均有所精简:核心频率650MHz、浮点性能520GFlops、纹理填充率13GT/s、像素填充率5.2GP/s、搭载128-bit 900MHz DDR3显存(等效数据率1.8Gbps)、带宽28.8GB/s。

较低的规格也带来了更低的功耗:整卡最大功耗为42.7W,待机只有9.69W。

Radeon HD 5570和5450一样采用半高式刀版设计、黑色PCB,只是散热器比较大,还有一个小风扇,不过相信做成被动散热也不会有问题。

Radeon HD 5570将于本周四正式发布,价格上不出意外的话应该会定在599元人民币。

Radeon HD 5770实物、规格细节披露

Radeon HD 5770实物、规格细节披露

Radeon HD 5770实物、规格细节披露

 

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...