Intel H55芯片组发布了，与它一起发布的，除了采用32nm工艺制造，并且集成GPU核心的i3/i5处理器之外，还有一款H57芯片组。依照Intel一贯以来的命名规则来看，我们很轻松的就可以知道H57芯片组在定位上要高于H55芯片组。两者的主要差别就是H57提供14个USB2.0接口，并提供8条PCI-E通道，还可以支持磁盘Raid，而H55芯片组提供12个USB2.0接口，并由H55芯片提供6条PCI-E通道，还有就是它并不支持磁盘Raid功能。不过多说无益，下面我们就来看看一下精英最新的顶级H57主板。

流着黑色血统，H57H-M是精英H55/H57系列产品中采用了Intel目前最高端的H57芯片组而设计的、最顶级的一款黑尊龙主板，除了拥有强大的性能之外，它还有着许多贴心的新设计。

最吸引人注意的是，精英终于采用了九项电源设计，并采用低阻抗新式的MOS管料件，发热更低，效率更好，能够为处理器带来更加纯净而稳定的工作电流。

另外值得一提的是，为了进一步保证整个平台的稳定工做，精英还为主板的MOS管设计了专用的散热模块，更增添了黑色血统的尊贵气质。

针对H55/H57系列，可同时兼容于Lynnfield及Clarkdale的两种CPU，主板上并加了一个G.P.S.指示灯号，可以马上让使用者看到，目前插上板子的CPU是否支持显示输出，这是精英创新的独创设计，绿灯亮则显示CPU内建显示核心正在工作，红灯则代表没有工作。

除了CPU指示灯号，H55H-M并有IPS智能节电灯号，CPU供电会随着工作负载的高低，自动调节输出的电源相数，并可藉由这个灯号，让使用者一眼看出目前的供电相数。

主板上还搭配板载三组USB2.0端口接针，这块板子总计可以有高达14个USB2.0端口，这也是H57与H55的最大不同处，并且每组USB都有ESD智能保护设计，能够防止主板被静电击毁。

注意到黄色的4 x PCIe插槽的尾巴并没有封死吗?你没看错，也不是料件有任何问题，这是另一个H57H-M的贴心设计，可以让4x的插槽插上16x的显卡，并可支持交火，更增添了使用上的弹性。

豪华的背板设计，配置了高达8个USB 2.0端口，8声道及光纤音效输出，VGA/DVI/HDMI三合一显示输出，双千兆网卡，并有一个eSATA高速外接储存端口。

通过前面的照片来看，精英H57H-M体现了台系品牌较强的实力，无论是设计还是在用料方面都比较到位，能够比较不错展示出H57芯片组的高端定位。不过目前这款主板尚未正式进入市场，也没有明确的报价，如果有兴趣的朋友可以继续关注相关的后续报道。