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华硕新一代影音娱乐平台引领HTPC次时代
2010-01-15 14:39:21  作者:Max 编辑:Max     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

2010年1月8日,在拉斯维加斯开幕的CES国际消费电子展上,最激动人心的产品就是Intel发布酷睿i3/i5处理器以及配套的H55/H57芯片组,它们不仅是业内首次使用32nm工艺的处理器,而且还第一次将CPU和GPU整合在了一起,这标志着一个“新酷睿”时代已经来临。 

华硕新一代影音娱乐平台引领HTPC次时代

一周之后的1月14日,板卡行业的领军人物华硕,率先在北京正式发布全新的H55/H57芯片组系列产品,新一代影音娱乐平台正式登台亮相。作为品质、服务和研发至上的国际知名企业,华硕的创新产品一次又一次的给用户带来无限惊喜,此次华硕一口气发布N款H55/H57主板,集众多先进技术与一体,显示出了板卡巨头的强大研发实力以及对Intel新处理器及芯片组的重视程度。 

华硕新一代影音娱乐平台引领HTPC次时代

由于新酷睿在架构方面做了革命性的改进,因此配套芯片组也丝毫马虎不得,H57和H55就是专为酷睿i3、i5而生的。虽然集成显卡已经被整合至CPU内部,但主板的功能依然相当重要,尤其是对于HTPC和家庭影音娱乐用户来说,主板更是要从散热、功耗、功能等多个角度来权衡考虑。

现在就为大家详细介绍酷睿i3/i5、H55/H57以及华硕新一代影音娱乐主板的相关技术特性,为大家全面展示新平台在游戏、娱乐及高清方面的魅力。

Clarkdale处理器搭配H55/H57平台可以称为是梦幻HTPC配置,因为它们先进的规格和特性遥遥领先于其它同类产品,下面笔者就简单分析一下:

● 新酷睿CPU核心部分采用32nm工艺

此次Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上,而是直接运用到主流级的Core i3/i5,成为率先步入32nm的CPU处理器。

华硕新一代影音娱乐平台引领HTPC次时代

晶体管的栅极间距每两年缩小0.7倍——32nm制程采用了业内最紧凑的栅极间距。32nm制程采用了与英特尔45纳米制程一样的置换金属栅极工艺流程,这样有利于英特尔充分利用现有的成功工艺。这些改进对于缩小集成电路(IC)尺寸、提高晶体管的性能至关重要。采用高k+金属栅极晶体管的32nm制程技术可以帮助设计人员同时优化电路的尺寸和性能。

新工艺的好处是不言而喻的,除了能够提高CPU频率和性能之外,还能大幅降低功耗与发热,这对于HTPC用户来说是非常诱人的。

● 新酷睿整合式北桥部分采用45nm工艺

新酷睿i5/i3/奔腾的CPU核心部分采用了32nm工艺,而整合的GPU部分(就是传统意义上的整合式北桥,包括集显和内存控制器)则使用了45nm工艺,看似有些落后其实依然遥遥领先于其它产品。 

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因为Intel上代G45整合芯片组北桥使用的是65nm工艺,AMD的785G也只不过是55nm工艺。Intel的45nm工艺其实比台积电40nm工艺还要先进(晶体管栅极间距最小),因此新酷睿的整合显卡工艺也是目前最先进的。

先进的工艺保证了集成显卡也有很高的频率,新酷睿i5/i3的集成显卡核心频率高达733MHz,最高规格的版本甚至达到了900MHz,通过实际测试来看,游戏性能可以超越低端独立显卡,出色的表现的确振奋人心!

● 北桥被整合至CPU内部,解决散热难题

整合式芯片组,由于北桥当中集成了显卡、内存控制器、PCIE控制器等诸多重要模块,因此北桥核心面积比CPU还要大,功耗发热自然不输给CPU。尤其是NVIDIA和ATI的芯片组,由于集成显卡性能较强,发热也非常大,散热是一大难题。此次Intel也面临类似的问题,集显性能太强的话发热也不小。

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此次Intel创新性的将CPU和北桥封装在一起,虽然在性能上不会有质的提升,但有助于很好的控制发热,北桥的散热直接使用CPU散热器就能解决,既节约投资又安静,完美解决了主板厂商和用户的静音与散热要求。

● 新酷睿整合显卡3D、2D性能都很出色

我们再来重点看看“胶水”粘合的45nm集显部分,各个方面的规格都提升不少:

全新Core i3/i5的GPU部分采用45nm制作工艺,架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构,在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化,使其拥有更高的执行效率。

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API依然支持到DX10,并且不支持抗锯齿,不过这些高级特效对于整合显卡来说都是可有可无的,因为即便是NVIDIA和AMD的整合显卡,在玩主流游戏的时候DX10和AA都是不敢开启的,因为自身实力并不允许。OpenGL由2.0升级至2.1,并在数学计算法则作出了部分改良。

流处理器是第三代统一渲染架构,规模由原来的10组增至12组,核心频率增加不少,性能方面将会有可观的提升,顶点着色新增硬件处理单元,取代原有的CPU软件模拟,可以消除渲染瓶颈,提升性能。 

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除了自身规格外,对整合显卡性能影响最大的就是内存带宽,此次Clarkdale在CPU与GPU之间使用新一代的QPI总线取代了陈旧的FSB总线,为内存读写开辟了一条开阔的数据通道,因此整合显卡共享内存的效率得到了大幅提升!

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在高清解码方面,Clarkdale的图形核心可以支持MPEG2、VC-1及H.264(AVC)的1080P高清解码,同时还增加了双流硬件解码能力,可以同时支持两组1080P高清播放或者是画中画等高级互动应用。同时在后处理方面,增加支持Sharpness功能及xvYCC运算,输出方面支持两组独立HDMI高清输出,并追加12Bit色深。 

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音效方面,则增加了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio输出支持,以迎合HTPC高清应用需要。

可以看出,无论3D还是2D,此次Intel的整合显卡在架构、规格和性能方面的改进可以说是革命性的,性能、功耗、体积、噪音全方位取得了很大的进步。

作为板卡的领军人物,华硕此前专门针对HTPC用户推出过多款整合小板,现在新酷睿和H55的特性如此诱人,毫无疑问将会成为新一代HTPC的首选配置,下面我们就来看看华硕新款H55有何过人之处? 

华硕新一代影音娱乐平台引领HTPC次时代
华硕P7H55D-M EVO 

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华硕P7H55-M Pro

可以直观的看出,H55由于采用了单芯片设计,因此整个主板的布局更加简洁明了,元件和插槽分布更加合理。 

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H55其实就是传统意义上的一颗南桥,使用了65nm工艺制造,比上代ICH10R的130nm先进不少,功耗发热都非常小,只需要一个小散热片被动散热就足够了。在用户长期使用时温度也不高,没必要自行更换散热器或加装风扇。 

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除了Intel 32nm处理器和H55主板本身的诸多特性之外,华硕还在其基础上进行了很多优化设计,下面就来逐一解读。 

● 集显也超频:核心过1GHz很轻松

Clarkdale处理器整合了显卡,因此产品线的细分也跟显卡规格有很大的关系,主要是集成显卡的核心频率不同。通过下表对比可以看出,主流i3和i5的集显频率是733MHz,最高版本可达900MHz,而性价比最高的奔腾G6950的频率只有533MHz,游戏性能显然被削弱不少。 

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目前已经上市的绝大多数H55主板都不支持调整Clarkdale的显卡频率,而华硕则凭借深厚的研发实力,率先实现了Windows系统下面通过软件实时超频集成显卡,可以轻易的将频率超过1GHz! 

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用过华硕主板的朋友对TurboV软件一定不会陌生,这款Windows下的超频软件操作简单、非常实用。现在华硕推出了GPU版本的TurboV软件,可以在系统当中给集成显卡加电压、提高频率,大大降低了在BIOS下超频的风险,成功率更高。

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通过实际测试来看,当集显的主频从733MHz超到1099MHz后,性能提升可达20%以上。如果再对内存子系统进行优化的话,提升幅度将更加可观,可以轻松超越低端独立显卡!由于集显已经被整合至CPU内部,因此超频后的额外发热也不用担心,32nm的CPU本身发热很小,CPU散热器可以将集成显卡照顾的很好。

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华硕TurboV超频之所以如此好用,是因为该技术是软硬件无缝结合的产物,通过主板上整合的硬件监控与IO参数控制器、搭配功能强大的驱动软件,从而实现了智能自动超频与强大的手动超频能力。可以说华硕TurboV EVO是基于专用处理器的纯硬件超频,而非普通的软件超频,最终的效果完全可以取代繁琐的BIOS超频,让经验不足的普通用户也能享受超频的乐趣! 

● 提升集显性能全靠内存:DDR3-2133

CPU和GPU随着核心架构的不断改良,性能越来越强,自然对内存子系统提出了更高的要求。尤其是对于集成显卡来说,GPU要与CPU共享内存带宽,因此更需要大带宽的支持。

前面我们提到过,Clarkdale的CPU和GPU之间通过QPI总线相连,传输带宽和效率相比上代的FSB提升不少,可以大大提升集成显卡共享内存的效率,但只有QPI还是远远不够的,内存物理带宽的提升对性能的共享更加显著。 

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为了满足DIY玩家的需要,华硕H55能够对2133MHz以上的高频DDR3内存提供,远远超过了Intel默认1333MHz的限制,玩家如果设置得当,CPU和GPU的性能都可以获得大幅提升! 

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同时为了改善主板与杂牌内存或者参数比较特殊内存的兼容性,华硕在内存插槽附近设置了一个小按钮,称为“MemOK!”,轻轻一按就能将BIOS内存参数恢复到安全数值,从而成功启动系统。 

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对于喜欢超频的玩家来说这一功能也非常使用,因为导致超频失败的一大重要原因就是内存参数设置出错,如果清空全部BIOS设置太麻烦,有了“MemOK!”按钮就方便太多了。

Clarkdale处理器仅支持DDR3内存,老旧的DDR2被无情的抛弃。DDR3频率更高带宽更大,能够更好的满足集成显卡共享显存的需要。当然DDR3还有一个特性就是额定电压低、功耗发热小,可以进一步降低整套平台的功耗,玩家只要别对内存加太高电压,就能在保持低功耗的同时优化整机的性能。 

● 打造最省电的HTPC:EPU节能和T.Probe降温技术

超频可以让电脑性能大幅提升,但很多时候电脑并不需要极强的性能,比如在上网、看视频、挂机下载、待机等低负载模式下,CPU或GPU超太高意义并不大,徒增功耗发热与噪音而已。此时降频、降压、节能等功能更具实际意义,尤其是对于HTPC来说,省电、降噪才是关键。 

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华硕EPU就是专门针对此类用户设计的智能节能技术,它可以在无需人工干预的情况下,自动分析CPU和GPU的负载,从而控制供电模块的相数,减少无谓的电路损失,从而降低功耗与发热。同时也能智能的根据CPU温度控制风扇转速,有效的控制噪音。 

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32nm Clarkdale处理器本身拥有C1E和SpeedStep节能技术,可以在低负载时自动降压降频,搭配EPU技术可以把供电模块的损耗降至最低。不过Clarkdale处理器的GPU部分并不支持节能技术,Intel只在笔记本移动平台开放,桌面版本的整合GPU频率和电压是恒定的。而华硕则打破了这一限制,H55主板的EPU技术专门针对Clarkdale处理器进行了优化,可以智能的控制集成显卡,达到节能省电的目的。

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除了EPU节能技术外,华硕还针对供电部分设计了T.Probe降温技术,一劳永逸的解决了主板上的另一大热源——CPU供电模块的散热难题。T.Probe和TurboV类似,也是板载芯片搭配驱动的软硬结合方式,开启之后系统能即时监控并平衡多相电源的负载,间歇性的切换相位,从而在纯被动散热环境下也能保证供电模块处于较低的温度,保证系统长时间不间断的稳定运行。

不知道大家发现没有,华硕所有的特色功能都是以用户为本,从终端玩家的实际需要出发而设计的,众多特色技术看上去眼花缭乱,但都很实用绝非噱头。只要您开启相应的功能、并安装好配套软件,它就能发挥功效,或为您带来性能上的提升、或节能降温降噪、提升使用体验。

不过,并不是所有的华硕主板全都能够支持所有的特色技术,基于划分产品定位和成本上的考虑,不同型号的主板支持度并不相同,下面笔者就把所有的规格列出来,供大家选购时的参考: 

华硕新一代影音娱乐平台引领HTPC次时代 

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CPU方面,Intel此次命名比较乱,LGA1156接口的CPU分为Lynnfield和Clarkdale两种核心,其中Lynnfield核心有i7-8XX和i5-7XX两种,都是45nm四核版本不带显示核心;而Clarkdale核心有i5-6XX和i3全系列,都是32nm双核版本带显示核心,定位不同价位也不同。

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然后是H57和H55的区别,H57相当于P55的加强版,而H55删减了Raid功能和两个USB接口,对于多数用户来说无伤大雅,性价比反而更高。 

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具体到主板方面,华硕H57为大板设计,追求最高性能和全功能,因此搭配了全速的SATA3.0和USB3.0接口,满足高性能玩家的需求。而且还能将CPU整合的一条PCI-E X16拆分为两条PCI-E 2.0 X8接口,同时支持SLI和CF。

两款H55则面向HTPC用户,均为小板设计,EVO版保留了高速的USB3.0接口,PRO版则最为普通。 

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可以看出,即便是定位最低的PRO版本,也能支持实用性极强的GPU Boost、TurboV超频、EPU节能等技术。P7H55-M Pro搭配即将发布的Pentium G6950绝对是性价比极高的HTPC系统,是新一代影音娱乐平台的首选主板。

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