根据台湾证券交易委员会的文件，台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45.6亿美元/310亿元人民币)的机械设备，而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。

台积电的最大采购对象是全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料(Applied Materials)，全年花费了280亿新台币，接下来是荷兰光刻设备厂商ASML，240亿新台币，日本东京电子(Tokyo Electorn)和迪恩士(Dainippon Screen)各花去了16亿美元，美国科天(KLA-Tencor)也有14亿新台币。这五家合计占了台积电采购总额的几乎70％。

台积电计划在本季度末开始28nm LP低功耗工艺的风险性试产，第二第三季度期间再试产28nm HP高性能工艺。

40nm工艺生产线的良品率已经在去年下半年稳步提高，收入贡献比例也从去年上半年的1％提高到了三季度的4％。

与台积电的大手大脚相比，规模较小的联电选择了谨慎支出，在最大采购对象东京电子身上也只花了5亿新台币，在台积电采购榜上只能排第九位。

联电计划在今年下半年试产28nm LP/HP工艺，并且去年的大部分资本支出都会用于32nm和更先进工艺的研发。