7、按下葫芦浮起瓢 Intel甩不开反垄断

五月中旬，Intel被欧盟委员会处以10.6亿欧元(当时约合14.5亿美元)的天价罚单，超过2004年开给微软的8.89亿欧元而创下最高纪录。临近年底，被AMD纠缠了四年多的Intel以12.5亿美元的代价换取了和解，但麻烦却并未因此了结，美国联邦贸易委员会(FTC)紧跟着就出来找茬了。树大招风这个成语在全球头号微处理器厂商身上体现得淋漓尽致。

Intel和微软这硬件和软件业界两大巨头被人合称为“Wintel”，在反垄断官司方面也是同命相连，多年来在世界各地一直都无法摆脱这方面的麻烦。无论美国本土还是多事的欧盟，抑或遥远的日韩，都对这二者“照顾有加”。不太一样的是，微软最近和欧盟彻底结束了IE垄断纠纷，算是清净了下来，Intel却依然深陷其中。就像最近的漫画上讽刺的，Intel祈求独立显卡作为圣诞礼物，但从袜子里掏出来的却是FTC的诉状。

不管是谁，针对Intel的反垄断诉讼基本都是同一个理由：滥用市场统治地位、贿赂厂商排挤竞争对手。对此Intel从来都是严辞否认，但纵然是跳进黄河也洗不清。技术上的领先无可争议，但为了维持自己的地位，Intel确实动用了不少手段，这已经成为公开的秘密。不解决这一点，反垄断阴影肯定会一直笼罩着Intel。

还有一点，FTC这次的案子和AMD不同，因为这次是无法通过掏钱和解的，只能看大法官如何裁决。虽然很多分析机构都看好Intel，但这种官司极为消耗精力，对Intel百害而无一利。

8、接口不要慢跑 高速新规范竞相登场

USB 3.0、SATA 6Gbps、Bluetooth 3.0+HS、SDXC、ExpressCard 2.0……今年似乎是新版传输(和存储)标准新规范井喷的一年，而且都以更快的速度为目标。

USB 3.0和SATA 6Gbps无疑是其中最受关注的，相关产品也是陆续出炉，控制芯片、转接卡、数据线、主板、硬盘、U盘、刻录机等等不一而足。受制于机械硬盘本身的性能，SATA 6Gbps还没有发挥的空间，只能静待更强悍的固态硬盘；USB 3.0的优势则是异常明显，移动传输的瓶颈有望因此彻底解脱。

不过要想普及的话，两种新接口现在最大的问题不但有价格，还缺乏主板芯片组的原生支持。SATA 6Gbps能在明年上半年的AMD 890FX芯片组上得以实现，但无论Intel还是AMD都要到2011年才会拥抱USB 3.0。这样在很长一段时间内，新接口产品都要依靠第三方控制器，兼容性、带宽、成本等问题都难免受到局限，比如技嘉的USB 3.0+SATA 6Gbps主板就会出现争抢带宽的尴尬局面，华硕不得不增加一颗桥接芯片来解决问题。

按照有关机构的预计，USB 3.0接口要到2012年才会成为真正的主流，普及之路漫漫。