近来在小尺寸嵌入式PC市场动作频频的威盛今天又发布了一款全新的超迷你主板规格：Mobile-ITX，号称“业内最小的x86 CPU模块规范”。它的尺寸仅有6x6厘米，包含了PC系统的主要部件。不过由于面积太小，已经无法容纳各种接口，因此Mobile-ITX需要外接子板来实现输入输出，这也正是它被称为“CPU模块”而非“主板”规范的原因。

Mobile-ITX与其他各种规格尺寸对比

威盛为Mobile-ITX准备已久，最早在2007年中他们就展示过“比名片还小”的Mobile-ITX主板，到现在才正式发布，不过规格已经和当时的样品有了明显区别。最终规范中的Mobile-ITX为6x6厘米正方形，面积36平方厘米，比之前最迷你的Pico-ITX还要小整整一半。板上搭载了CPU、芯片组、内存和两条集成化的I/O接口。平台运行3DMark 2003的峰值功耗为12W，Windows XP系统下闲置功耗则为8W，S1待机状态下只有4.5W。

具体规格方面，Mobile-ITX使用12层PCB版，搭载MobileBGA封装超低电压版C7-M处理器（VIA Nano、VIA C7或无风扇VIA Eden），前端总线400MHz。VX820芯片组内置Chrome 9 HC3图形核心，最高频率250MHz。板载四颗DDR2内存，最大容量512MB DDR2 667MHz。

Mobile-ITX的所有接口都通过背后的两条高密度专用插槽提供，可以安装在专用的输入输出子板或Mini-ITX规格载板上，可以提供的接口包括：USB、CRT、TTL LCD、PCI-E、SPI、LPC、视频捕捉或COM、SDIO、IDE、PS/2、SMB、GPIO、音频、DVI和LVDS。主板和子板间的高度仅为3mm，方便打造超薄型系统。

主要针对医疗、车载、军事等模块化嵌入式领域的Mobile-ITX是一款开放标准，威盛已经发布了该标准的设计白皮书，预计首款商品化的Mobile-ITX主板将于明年一季度发布。

Mobile-ITX白皮书下载：
http://www.via.com.tw/en/downloads/whitepapers/initiatives/spearhead/WP091201-ITXFormFactor.pdf