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走进GlobalFoundries德国德累斯顿工厂
在当今的芯片制造过程中，工程师和生产线的交互几乎全部都是通过计算机进行的。
一位记者发现，这里的工作人员都“不苟言笑”。他是对的。
门外的草地和村庄看起来仿佛有几光年之遥。
全自动晶圆盒传送系统。由线性电动机驱动，每个载具都有一个晶圆传送盒(FOUP)，最多可容纳25块晶圆。根据制造工艺不同，价值最高可达100万美元。
在原材料测试部门，工程师利用离子束切割晶圆，便于在显微镜下检查更深的晶圆层。
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