和最高端型号Phenom II X4 965 BE一样，Phenom II X4 955 BE也于近日升级到了新的C3步进，不过奇怪的是热设计功耗并未降低。

C2 X4 965的产品编号为HDZ965FBK4DGI，热设计功耗140W，而C3 X4 965编号更改为HDZ965FBK4DGM，热设计功耗降低到了125W，测试表明实际功耗略有降低，超频性能也有所提升。

X4 955的步进版本从C2升级为C3后，产品编号也从HDZ955FBK4DGI改为HDZ955FBK4DGM，同样是最后一个字母的变动，但热设计功耗依然维持在125W，并没有像之前预计的那样降低到95W，看来仍需等待。

事实上，新版X4 955的规格看不出任何变化：45nm SOI制造工艺、Socket AM3接口、主频3.2GHz(开放倍频)、二级缓存4×512KB、三级缓存6MB、HT总线频率4GHz、核心电压0.850-1.40V、顶盖最高温度62℃。

新的C3步进版本Phenom II X4 955 BE已经在部分地区上市，其中日本秋叶原要价17980日元，约合人民币1375元，英国网络商店Ginger6也则要112.01英镑(不含税)，约合人民币1280元。

C3 X4 955 BE

C3 X4 955 BE新包装盒

C2 X4 955 BE

C2 X4 955 BE旧包装盒