在年度分析师会上，AMD不仅介绍了今后两年内服务器领域的发展规划，还阐述了桌面台式机、移动笔记本上的新思路、新技术，并特别强调了“Fusion”(融聚)的市场和产品观念，其中代表性产品就是集成GPU图形处理器的加速处理器单元(APU)了。
一、2010-2011年笔记本路线图
主流笔记本平台：Tigris刚刚已经发布，相关产品也正在陆续上市，到2010年上半年就是下一代“Danube”(多瑙河)了，配置方面处理器“Champlain”(张伯伦湖)，仍是45nm工艺，但会首次加入四核心和三核心；显卡可选DX10.1级别整合芯片组，也会加入DX11 Mobility Radeon HD 5000系列独立型，支持OpenCL和DirectCompute通用计算加速；另外内存升级为DDR3，电池续航时间设计目标最长7个小时(目前Tigris为5小时)。
同样是2010年上半年，超轻薄笔记本平台升级为第三代“Nile”(尼罗河)，其中处理器“Geneva”(日内瓦湖)，生产工艺升级终于为45nm，BGA封装，主推双核心；集成显卡升级到DX10.1级别，独立显卡则迅速加入DX11系列，UVD高清视频硬解码技术会得到增强；内存当然也是DDR3，续航时间目标7个小时以上并接近7.5小时(目前第二代最长6小时)。
AMD宣称，Nile平台的系统性能将提升最多11％，但未解释具体如何得到该数据的。
到2011年，主流笔记本平台再度升级为“Sabine”(色宾河)，处理器集成图形核心即加速处理单元(APU)，代号“Llano”(大草原)，采用32nm工艺制造，其中处理器核心数量最多四个，独立显卡依然是DX11级别，不过浮点性能可达到1GFlops级别。
超轻薄笔记本平台则会是第四代“Brazos”(布拉索斯河)，其中APU单元代号“Ontario”(安大略湖)，基于全新架构“Bobcat”(山猫)，核心数最多两个，独立显卡也是DX11级别。有趣的是，AMD没有明确指出该平台处理器的制造工艺，而超轻薄一向稍微落后一些，也就是说很可能会继续使用45nm，除非32nm进展非常顺利。
不过Sabine平台也被AMD列入了轻薄型笔记本的行列，看来在集成度提高之后，轻薄本本将会遍地开花了。
二、DX11笔记本显卡
目前AMD的笔记本显卡是Mobility Radeon HD 4000系列，支持DX10.1，其中4300/4500、4600为55nm产物，热设计功耗8-15W和15-30W，而4800系列全球率先采用40nm工艺，并搭配了GDDR5显存，热设计功耗30-60W。
这次AMD终于公开列出了新一代DX11笔记本显卡，高中低代号分别为Broadway(百老汇)、Madison(麦迪逊)、Park(公园)，都是纽约著名大道，均采用40nm工艺制造，搭配GDDR5显存，2010年第一季度发布(据说是1月份)。
