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上周末在日本举行的PC DIY EXPO展会上,AMD日本公司PC和消费产品营销主管土居宪太郎进行了主题演讲,主要介绍了AMD最新Radeon HD 5000系列的Eyefinity多显输出特色。不过我们更感兴趣的,还是他展示的两张AMD未来两年桌面/笔记本平台路线图。
首先是桌面平台,大部分内容我们之前都介绍过。2009年的高端(处理器功耗大于95W)“Dragon”平台包括“Star K10”45nm处理器,最高四核心,790FX(RD790)芯片组,Radeon HD 4000系列显卡。主流级(处理器功耗45W到95W)的“Pisces”和“Kodiak”则是同样是最高四核45nm处理器,搭配785G(RS880)整合芯片组。有趣的是,这里他把R7xx(Radeon HD 4000)系列标注为40nm,而目前实际上除RV740外其他R7xx系列均为55nm工艺。
2010年,高端平台进化为“Leo”,使用45nm六核心处理器“Thuban”,RD890+SB8xx芯片组(或命名为890GX),搭配目前已经推出的“Evergreen” DX11 Radeon HD 5000系列显卡。主流新平台“Dorado”,处理器保持不变,搭配新芯片组RS880。
2011年,高端平台代号“Scorpius”(天蝎座),其中处理器称作“Zambezi”(非洲赞比西河),核心数大于等于四个,搭配芯片组仍为RD880,但显卡为32nm的“N.Islands”。主流平台“Lynx”,处理器是集成GPU的“加速处理单元”(APU),也就是我们一直说的Fusion处理器,代号“Llano”,32nm工艺,最多四核心。由于处理器集成北桥、图形核心,主板芯片组只需搭配“Hudson-D”南桥单芯片就可以了。
笔记本移动平台方面,原报道中11月份即将发布的新移动平台包括主流Tigris(底格里斯河)和超轻薄Congo(刚果河)。而在这份图表中,Congo已经被改称为“2nd Gen UT”(第二代超轻薄)。其中Tigris处理器代号Caspian(里海),二代超轻薄平台处理器代号Conesus(科尼瑟斯湖),均为双核心45nm。搭配RS880M/SB710芯片组,M9x(Mobility Radeon HD 4000系列)移动显卡,续航能力标准为4.6小时。
明年,主流平台取代Tigris的是Danube(多瑙河),其中处理器代号Champlain(张伯伦湖),最高四核心,45nm工艺。超轻薄平台新品为Nile(尼罗河),其中处理器Geneva(日内瓦湖),也是45nm工艺,单核或双核心。两者仍搭配RS880M芯片组,南桥升级为SB820M,独立显卡为32nm “Manhattan”(曼哈顿),标准续航时间5.5小时。不过,我们之前的消息中曼哈顿将会支持DX11,而这里仍将其标注为DX10.1。
2011年,会出现第一个Fuison架构笔记本平台“Sabine”(色宾河),包括和桌面平台同样代号“Llano”的32nm APU,最高四核心。另有一款双核心40nm级APU “Ontario”(安大略湖),属于新的“Brazos”平台。它们均搭配Hudson系列单芯片南桥芯片组,独立显卡是和桌面平台一样的32nm “N.Islands”,续航时间7小时以上。
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