从AMD拆分出来的芯片代工企业GlobalFoundries公司近日更新了制程升级路线图，其32nm和低功耗45/40nm工艺的量产时间都比原计划推迟了几个季度。

对比这份新的路线图和上一版本，可以发现GlobalFoundries将原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金属栅极工艺，推迟到了明年第三季度才开始试产。由于该工艺几乎是为AMD下一代处理器量身定做的，此次延期会对AMD计划产生何种影响尚不得而知。

另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工艺也会把试产时间从2010年第二季度推迟到第三季度，该体硅工艺不会使用SOI或High-k技术。路线图中的另外两项工艺试产计划则没有发生变化，28nm High-k体硅制程将于2010年第四季度试产，而2011年第一季度则会开始试制28nm低功耗High-k体硅工艺。

GlobalFoundries发言人已经承认了这些日程改动，但明确表示这并非“跳票延期”：“我们的32nm SOI工艺路线图并没有出现延误。确实，目前该技术的发布时间表相比之前的路线图有了略微改动。但这一改动并非因为该技术的研发出现了任何问题，而只是为了迎合AMD的产品需要。我们良品率每周都在提高，并且有充足信心保证，到时也将在32nm工艺上展示同样高的良品率和产能。”

根据之前的消息，AMD的32nm处理器将于2011年内推出，比明年年初就会发布32nm CPU的Intel落后一年左右。现在GlobalFoundries的32nm工艺试产时间推迟，不知是否意味着AMD的32nm计划也做了同样修改。