Intel近日发出通知，LGA1366和LGA771接口的桌面、服务器处理器今后出货时将不再附带底部触点保护盖(LGA Cover)。

我们知道，采用LGA(栅格阵列)封装的处理器底部没有突出的针脚，而是遍布触点，外力直接接触很容易造成损坏，因此Intel特意为其加装了一个保护盖，不过为了降低对环境的影响、减小处理器包装体积，从9月28日起所有采用FC-LGA8和FC-LGA10封装(级板尺寸45×42.5毫米)的处理器都将去掉这个保护盖，这涉及LGA1366/771接口的Core i7-900、Xeon 5500/3500系列产品。

估计即将发布的LGA1156新接口Lynnfield/Westmere处理器也会同样如此。

由于去掉保护盖之后处理器底部触点直接暴露在外，Intel特地强调了手持处理器的正确方法，即用手指捏住基板的四个顶点，而不要接触底部触点和电容，也不要底朝下放置在硬表面上。

上：LGA处理器和保护盖；下：有无保护盖的处理器顶视图

手持处理器的正确方法

手持和放置处理器的错误方法