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银欣接口顶置Raven二代机箱发布
去年年底,Silverstone银欣发布了堪称机箱领域年度最佳创新的Raven RV01,将主板安装位转向90度,把原本在机箱背面的接口挪到了顶部,利用烟囱效应改进散热。同时,以往显卡间气流不畅、背面接口不易连接、大尺寸显卡易压弯主板等的问题也迎刃而解。
今年6月的Computex上,银欣展示了该系列的第二款产品。而今,Raven第二代RV02终于正式发布。相比第一代产品,RV02在保证内部空间的前提下,缩小了尺寸,重量也更轻。它仍采用主板位旋转90度,接口顶置的设计,底部采用3组180mm 750/1000rpm进风风扇,顶部为一组120mm 950rpm出风风扇,在机箱内形成自下而上的稳定气流促进散热,并使用过滤网防止内部灰尘堆积。
其他规格方面,RV02支持11寸宽度ATX主板,8个扩展槽可支持多显卡方案,支持水冷改装,3个3.5寸硬盘位提供选调避震装置,另有一个2.5寸硬盘位专门为SSD预留。机箱外壳由强化塑料制成,内部为0.8mm钢材,尺寸为212x503x643mm,重12.5kg。
银欣Raven RV02将于本月晚些时候上市,售价200美元左右。另外,银欣还把Raven系列推向了更多领域,将推出该品牌的eSATA移动硬盘盒、游戏鼠标等外设产品。
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