虽然AMD和NVIDIA都对各自的下一代DX11图形芯片严格保密，但我们还是能从各种渠道不断获取一些消息。SemiAccurate今天就对NVIDIA的GT300进行了一番成本分析，仅供参考。

据悉，GT300已在几周前最终流片成功(Tape Out)，也是采用40nm工艺制造，不过核心边长23毫米，因此面积会达到530平方毫米左右，略小于65nm GT200的576平方毫米，但比55nm GT200b的470平方毫米大一些。

相比之下，AMD Evergreen家族中的性能级型号Juniper(又称RV870)大约只有180平方毫米(RV770 256平方毫米)，而由它组成的双芯封装Cypress可能也不过350平方毫米，甚至比两颗Juniper加在一起还要小。

现在的问题是，单一芯片的GT300在性能上和双芯的Cypress差不多，核心面积却要大整整一半，因此会在性价比上面临很大的劣势。

如果40nm Cypress、65nm GT200、55nm GT200b、40nm GT300的核心边长分别按19毫米、24毫米、22毫米、23毫米计算，那么理论上在一块300毫米硅晶圆上分别能切割出149个、89个、113个和97个可用核心(这里有个计算器)。另一方面，台积电40nm硅晶圆的成本已经超过5000美元，55nm的则是接近4000美元，65nm的具体不详，估计3000美元左右。这样做个简单的除法我们就能知道，Cypress芯片的单颗成本大约为34美元，和GT200、GT200b都差不多，GT300则会高达52美元，贵一半。

注意这里只是从硅晶圆切割与芯片封装角度讨论成本，不涉及其他诸多环节。

另外，GT300家族将有六名成员，但只有最高端的一款才会额外搭配一颗NVIO辅助芯片，像G8x/G9x/GT2xx系列那样用于提供视频输出功能，而这会增加10％左右的核心封装成本，导致GT300的性价比劣势进一步扩大。

SemiAccurate最后还指出，很多人可能寄希望于NVIDIA GT300会在性能上也胜出一筹，像GT200那样弥补成本上的不足，但根据架构方面的信息，这种可能性太小了，GT300不可能在成本高出一倍多的同时做到性能也是对手的两倍，除非NVIDIA还有什么秘密武器。更早的时候还曾有人说GT300第二季度就已流片成功，且核心面积要小于GT200b，可惜最后证明都是甲新闻。