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台积电本季度开始投产Langwell芯片组
据报道，台积电将在本季度开始使用65nm制程工艺生产芯片组Langwell，它是Intel专为MID平台Moorestown设计的芯片组。
Moorestown是下一代MID平台，它的发布时间为2010年。其实，早在今年3月份，Intel和台积电就签订了合作备忘录，由台积电为Intel代工内建Atom处理器核心的片上系统SoC，主要是依托台积电广泛的知识产权基础。
虽然Intel在全球有很多的大工厂，但片上系统SoC设计不是他们的专长。
除了台积电之外，Intel还与LG、诺基亚两手机大厂合作，因为每家手机大厂的MID产品设计不同，因此英特尔将Langwell芯片组设计为SoC概念，可为不同客户的不同需求进行定制。
其实，台积电此次为Intel生产Langwell芯片组，也是为代工Atom处理器的一次练兵。
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