昨天我们初步了解了AMD正在准备的八款Athlon II X4/X3/X2处理器，这里我们再来看看发布进程问题。

首先在8月13日，新款旗舰芯片“Phenom II X4 965 Black Edition”登场，主频高达3.4GHz，不过热设计功耗还是个疑问，因为华擎网站标注的是125W，微星提供的数据则达到了140W，估计后者可能性较大。

8月23日，首款冠以“Athlon”品牌的四核心“Athlon II X4 630”亮相，面向主流市场，主频2.8GHz，二级缓存4×512KB，没有三级缓存，支持双通道DDR2/3内存，热设计功耗65W。

而AMD的下一代整合芯片组RS880 785G也将同时推出，带来DX10.1级别的Radeon HD 4200图形核心，并配备UVD2高清视频硬件解码引擎。

Athlon II X4 620 2.6GHz、6205e 2.3GHz、600e 2.2GHz会在今秋晚些时候跟进，其中后两款是节能型号，热设计功耗仅仅45W。

新系列三核心的Athlon II X3 400则将在9-10月份期间推出，届时AMD的45nm工艺产品线也将基本布局完整，从上到下分为Phenom II X4/X3/X2、Athlon II X4/X3/X2六大系列。

至于传说中的单核心45nm Sempron 100系列，目前尚无进一步消息。