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780E嵌入式芯片组:青云发布双PCB主板
2009-07-07 01:27:36  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

继在Computex 2009上进行展示后,青云今天正式发布了采用双层PCB设计的独特主板“K3780E”,基于AMD 780E+SB710嵌入式芯片组

该主板结构类似VIA的嵌入式产品或者NVIDIA的ION离子平台,其中较小的一块叫作“系统板”(System Board),尺寸146×102毫米,安放着AMD ASB1 BGA无插槽封装嵌入式处理器(支持单核心和双核心)、南北桥芯片、四个SATA 3Gbps接口和24针电源接口。780E芯片组集成Radeon HD 3200图形核心,支持DX10,支持H.264、VC-1、MPEG-4全程硬解码。

较大的一块则是“输入输出板”(I/O Board),尺寸170×147毫米,集成双千兆以太网控制器和7.1声道音频控制器,并提供了PCI-E 2.0 x16插槽、MiniPCI插槽、CF存储卡插槽、VGA和HDMI输出接口、数个USB 2.0接口等。

青云表示,该主板可以根据客户需求灵活调整I/O扩展子板,比如改装DVI或者DisplayPort输出接口,比如通过24-bit双通道输出连接ATM、POS终端的触摸屏,组建Nettop、HTPC自然也是不在话下了。

780E嵌入式芯片组:青云发布双PCB主板

 

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