Intel之前已经确认了将在9月发布新一代LGA1156平台，包括代号Lynnfield的Core i5处理器和代号Ibex Peak的P55芯片组。正式发布只是个形式，实际动作时间早得多，不少厂商已经开始相关工作的准备，今天盈通就向我们展示了一款研发中的P55主板，整体风格和之前的蓝派X58非常接近。盈通也一次性发布了这款主板工程样品的大量细节图，一起来看看吧！

下图为工程样品，某些元件甚至为手焊，因此不代表正式上市产品做工和品质！

这颗芯片就是未来的中端主力P55，从面积上来P55看非常小。P55芯片不再内置内存控制器和PCI-Express控制器，大部分功能和南桥整合起来，主要负责系统的I/O等功能。

LGA 1156的插座，长方形设计。下一代AMD和英特尔的CPU都可能改为长方形外观了。

盈通P55主板的供电方案。完整6+2相，共8相供电。其中CPU核心为6相，内存控制器和PCI-E控制器需要额外2相供电。

供电部分每相供电采用了三个MOS管，MOS管为英飞凌的产品。电容则是来自我国台湾省的万裕固态电容。

CPU核心供电部分主控PWM芯片为Intersil ISL6336 PWM IC，完整支持六相供电方案，支持英特尔最新的VRM 11.1规格，具有自动调整供电相数的节能功能。

内存部分盈通也设计了独立的内存供电方案。支持双通道DDR3 1600内存。

内存边上的这个小插槽是什么？这个插槽可以支持英特尔最新的闪存加速技术，专门用于插入闪存卡等存储芯片。

这款主板设计了8个横向的SATA接口，其中6个由P55提供，黄色的两个接口由另外一颗芯片提供，是哪个芯片呢？

JMB363芯片，除了提供额外的IDE接口外，还为主板带来了两个SATA接口。黄色的两个SATA插槽正是由这颗芯片提供。

主板提供了双BIOS按键和人性化设计的Reset、Power按键。Reset、Power按键在开机后会亮起绿色的灯，非常漂亮。

近看双BIOS芯片，来自Winbond。旁边还有一颗Debug灯，方便用户查找错误。

这款主板支持双PCI-E X16，也可以在使用CrossFire X时自动切换为双PCI-E X8模式。主板PCI-E槽中间的四颗PI2PCIE芯片，自动切换PCI-E插槽配置，无需人工设定。

位于两个PCI-E插槽中间的IDT频率控制芯片，它的右边是一颗无源晶振。完全支持SetFSB软件调节。IDT频率控制芯片也被广泛使用在各种能够支持Windows超频的高端主板上，精准的频率控制和调节，能够令其为超频用户带来更为强大的超频体验。

两颗Marvell 88E8066千兆网卡芯片提供了双千兆网卡功能。

Reltec的ALC 888音频芯片，提供对7.1声道和HAD规格的支持。

JMB362芯片，提供对E-SATA II接口的支持。

同样来自JMicron的JMB 381芯片，额外支持IEEE 1394接口。

来自Winbond的超级I/O控制芯片。

注意到那两个黄色的元件了吗？这是盈通特别为P55主板配备的保险丝。这种保险丝一般设计在比较危险的外接接口附近或者重要芯片附近。比如图中的保险丝就是为了保证USB接口安全，不会由于USB设备的问题导致主板南桥烧毁。除了在USB上，在供电部分、键鼠接口附近都会看到这种保险丝的身影。

根据盈通透露，这款主板的BIOS设计和已经上市的蓝派X58的BIOS有很多相通之处，特别是超频性设计更进一步加强。具体上市日期以及价格别着急，慢慢等就是了，英特尔连处理器都还没发布呢。