底部接口模块

剩下的一些零件大多是黏在背盖上，包括震动模块、GPS天线等。

用热风枪将面板的两层分离，这一步几乎是不可逆的。左侧的内层即为触摸屏

摘除听筒和Home按键

全部完成

正面一览

拆掉屏蔽罩后的主板

主要芯片包括：

苹果定制处理器，三星制造，编号
339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919

东芝NAND闪存，编号
TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE

内存编号
337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4

英飞凌芯片，编号
36MY1EE
A9177314
Z171033B

iPhone 3G S（左）和iPhone 3G（右）主板对比